近日，國內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝宣布完成B輪融資。本輪融資由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，新華投控、國投聚力、上海國投、上海國際集團(tuán)等知名投資機(jī)構(gòu)共同參與。據(jù)披露，融資資金將全面用于加速核心技術(shù)創(chuàng)新、深化產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，并推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體IP在市場的規(guī)模化應(yīng)用。
值得注意的是，芯耀輝近期還啟動(dòng)了上市輔導(dǎo)程序。據(jù)證監(jiān)會(huì)4月10日披露的信息顯示，芯耀輝與國泰君安證券于3月28日簽署了股票發(fā)行上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于4月10日向中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)上海監(jiān)管局申請輔導(dǎo)備案。國泰君安將作為芯耀輝首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。
芯耀輝科技聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長曾克強(qiáng)指出，隨著AI大模型的快速發(fā)展，接口IP已成為算力芯片的“高速公路”，直接影響算力傳輸效率與系統(tǒng)協(xié)同能力。芯耀輝致力于通過全棧式國產(chǎn)接口IP解決方案，成為推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈的重要力量，助力國產(chǎn)大模型算力芯片的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)。

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