臻鼎作為PCB行業的龍頭企業，近期在先進封裝用IC載板領域持續發力，目標是在2030年躋身全球前五大IC載板制造商。據臻鼎透露，2025年第一季度公司合并營收同比增長超20%，創下歷年同期新高。其中，IC載板業務因中國內需市場需求旺盛，營收同比增幅接近30%。
臻鼎表示，盡管面臨關稅和匯率波動等挑戰，AI手機、人形機器人等邊緣AI設備需求的上升，以及AI服務器、光通訊等高端產品的訂單增加，使得公司對2025年營收再創新高充滿信心。從第一季度數據來看，移動通訊、電腦消費、服務器/車載/光通訊、IC載板四大應用領域均實現雙位數增長。
臻鼎的IC載板業務在2024年已實現超過75%的營收增長，得益于中系及歐美客戶在中國市場的需求持續擴大，高端訂單不斷涌入。預計到2025年底，ABF載板的產能利用率有望突破80%，成為集團內增長最快的業務部門，全年營收增長目標預計超過40%。
未來，IC載板技術將向2.5D/3D先進封裝方向發展，高端ABF載板規格可能突破24層，尺寸或超過120x120mm，這對制程能力提出了更高要求。臻鼎強調，其ABF載板技術已與國際一流競爭者相當，并將持續爭取全球領先半導體客戶。
為滿足全球先進封裝市場需求，臻鼎正在全力推進高雄AI園區建設，聚焦高端ABF載板及RPCB硬板產能擴充，預計2026年初開始客戶認證。同時，臻鼎泰國新廠第一期已于5月試產，主要生產高端服務器、車載及光通訊相關產品，第二期廠房也已動工，預計2027年前顯現整體生產效益。
盡管美國潛在關稅政策帶來不確定性，但臻鼎指出，其直接對美銷售占比不到0.5%，影響有限。未來，公司將繼續強化全球產能布局，提升供應鏈彈性與穩定性。
2025年第一季度，臻鼎合并營收達400.82億元新臺幣，同比增長23.3%；營業利益為10.56億元新臺幣，同比增長42.2%。雖然因擴產導致折舊費用增加及匯率波動影響，毛利率略有下滑，但通過有效控制營運費用，營業利益率仍有所提升。

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