臻鼎作為PCB行業(yè)的龍頭企業(yè)，近期在先進(jìn)封裝用IC載板領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，目標(biāo)是在2030年躋身全球前五大IC載板制造商。據(jù)臻鼎透露，2025年第一季度公司合并營(yíng)收同比增長(zhǎng)超20%，創(chuàng)下歷年同期新高。其中，IC載板業(yè)務(wù)因中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)需求旺盛，營(yíng)收同比增幅接近30%。
臻鼎表示，盡管面臨關(guān)稅和匯率波動(dòng)等挑戰(zhàn)，AI手機(jī)、人形機(jī)器人等邊緣AI設(shè)備需求的上升，以及AI服務(wù)器、光通訊等高端產(chǎn)品的訂單增加，使得公司對(duì)2025年?duì)I收再創(chuàng)新高充滿(mǎn)信心。從第一季度數(shù)據(jù)來(lái)看，移動(dòng)通訊、電腦消費(fèi)、服務(wù)器/車(chē)載/光通訊、IC載板四大應(yīng)用領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。
臻鼎的IC載板業(yè)務(wù)在2024年已實(shí)現(xiàn)超過(guò)75%的營(yíng)收增長(zhǎng)，得益于中系及歐美客戶(hù)在中國(guó)市場(chǎng)的需求持續(xù)擴(kuò)大，高端訂單不斷涌入。預(yù)計(jì)到2025年底，ABF載板的產(chǎn)能利用率有望突破80%，成為集團(tuán)內(nèi)增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)部門(mén)，全年?duì)I收增長(zhǎng)目標(biāo)預(yù)計(jì)超過(guò)40%。
未來(lái)，IC載板技術(shù)將向2.5D/3D先進(jìn)封裝方向發(fā)展，高端ABF載板規(guī)格可能突破24層，尺寸或超過(guò)120x120mm，這對(duì)制程能力提出了更高要求。臻鼎強(qiáng)調(diào)，其ABF載板技術(shù)已與國(guó)際一流競(jìng)爭(zhēng)者相當(dāng)，并將持續(xù)爭(zhēng)取全球領(lǐng)先半導(dǎo)體客戶(hù)。
為滿(mǎn)足全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求，臻鼎正在全力推進(jìn)高雄AI園區(qū)建設(shè)，聚焦高端ABF載板及RPCB硬板產(chǎn)能擴(kuò)充，預(yù)計(jì)2026年初開(kāi)始客戶(hù)認(rèn)證。同時(shí)，臻鼎泰國(guó)新廠第一期已于5月試產(chǎn)，主要生產(chǎn)高端服務(wù)器、車(chē)載及光通訊相關(guān)產(chǎn)品，第二期廠房也已動(dòng)工，預(yù)計(jì)2027年前顯現(xiàn)整體生產(chǎn)效益。
盡管美國(guó)潛在關(guān)稅政策帶來(lái)不確定性，但臻鼎指出，其直接對(duì)美銷(xiāo)售占比不到0.5%，影響有限。未來(lái)，公司將繼續(xù)強(qiáng)化全球產(chǎn)能布局，提升供應(yīng)鏈彈性與穩(wěn)定性。
2025年第一季度，臻鼎合并營(yíng)收達(dá)400.82億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)23.3%；營(yíng)業(yè)利益為10.56億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)42.2%。雖然因擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致折舊費(fèi)用增加及匯率波動(dòng)影響，毛利率略有下滑，但通過(guò)有效控制營(yíng)運(yùn)費(fèi)用，營(yíng)業(yè)利益率仍有所提升。

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