據TrendForce發布的最新報告顯示，2024年全球前十大封測廠商排名出爐，日月光投控繼續穩坐第一，中國廠商長電科技和通富微電分別位列第三和第四。前十廠商合計營收為415.6億美元，同比增長3%。
報告顯示，2024年手機、消費電子、汽車與工業應用需求復蘇乏力，封裝訂單增長有限。測試業務則面臨市場競爭和客戶推動測試自制化的挑戰。然而，受益于政策支持和本地需求拉動，長電科技和天水華天等中國廠商營收實現雙位數增長，對現有市場格局形成沖擊。

具體來看，日月光投控2024年營收達185.4億美元，雖同比下滑0.7%，但仍為排名第二的Amkor營收規模的兩倍，穩居首位。Amkor營收63.2億美元，同比下滑2.8%，主要受汽車電子庫存去化和整車銷售低迷影響。
長電科技2024年營收50億美元，同比增長19.3%，排名第三。其增長得益于半導體庫存去化、消費電子需求改善以及AI PC和中端手機市場拉貨效應。通富微電以33.2億美元營收位列第四，同比增長5.6%，受益于通信和消費電子需求回暖及主要客戶AMD的強勁表現。
力成科技和天水華天分別排名第五和第六。力成科技營收22.8億美元，同比微增1%；天水華天營收20.1億美元，同比增長26%，增幅居前十廠商之首。天水華天在中低端封裝量產的同時，積極布局高階技術，聚焦AI、高效能運算和汽車電子等領域。
智路封測和Hana Micron分別位列第七和第八。智路封測營收15.6億美元，同比增長5%；Hana Micron營收9.2億美元，同比增長23.7%，主要受益于內存客戶表現優異。京元電子和南茂科技分別排名第九和第十，營收分別為9.1億美元和7.1億美元。京元電子因出售蘇州京隆電子導致營收下滑14.5%，而南茂科技則在車用和OLED需求支持下實現3.1%增長。
TrendForce指出，2024年OSAT市場正經歷價值鏈重構，異質整合、晶圓級封裝和先進測試設備需求提升，推動封測業從傳統制造向技術整合與研發導向轉型。全球OSAT市場呈現“成熟領導者穩健，區域新勢力崛起”的雙軸發展格局，為未來先進封裝和異質整合競爭奠定基礎。

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