近日，南京芯視界微電子科技有限公司（簡稱“芯視界微電子”）宣布完成C+輪融資。據(jù)透露，此輪融資的投資方包括中國國新控股和國新高層次人才基金，但具體融資金額尚未公開。
芯視界微電子成立于2018年，是南京市培育的獨角獸企業(yè)，同時被認定為江蘇省高新技術企業(yè)和科技型中小企業(yè)。該公司還是南京市集成電路行業(yè)協(xié)會的理事單位。芯視界微電子在南京、上海和硅谷設立了研發(fā)中心，并在深圳建立了市場營銷中心。其在單光子直接飛行時間（SPAD dToF）技術領域處于全球領先地位，是最早研究單光子dToF三維成像技術的企業(yè)之一。
公司核心團隊由一批擁有超過15年經驗的國內外技術專家組成，專注于芯片級光電轉換器件設計和單光子檢測成像技術。其主要產品為基于單光子探測的一維和三維ToF傳感芯片，廣泛應用于掃地機、無人機、手機等消費類電子產品，以及AR/VR、智能家居和自動駕駛激光雷達等領域。
芯視界微電子已自主研發(fā)數(shù)十款芯片，涵蓋1D dToF和3D dToF兩個主流方向。其1D dToF芯片已成功進入頂級手機品牌供應鏈，開創(chuàng)了國內市場先例；BSI 3D dToF芯片則被另一頂級品牌旗艦手機采用，成為全球首個在安卓手機上實現(xiàn)3D dToF芯片應用的企業(yè)。此外，公司還推出了車規(guī)級產品，包括VCSEL激光發(fā)射驅動車載芯片和全固態(tài)激光雷達接收芯片，目前這些產品已進入驗證階段。

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