近日，南京芯視界微電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯視界微電子”）宣布完成C+輪融資。據(jù)透露，此輪融資的投資方包括中國(guó)國(guó)新控股和國(guó)新高層次人才基金，但具體融資金額尚未公開。
芯視界微電子成立于2018年，是南京市培育的獨(dú)角獸企業(yè)，同時(shí)被認(rèn)定為江蘇省高新技術(shù)企業(yè)和科技型中小企業(yè)。該公司還是南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的理事單位。芯視界微電子在南京、上海和硅谷設(shè)立了研發(fā)中心，并在深圳建立了市場(chǎng)營(yíng)銷中心。其在單光子直接飛行時(shí)間（SPAD dToF）技術(shù)領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位，是最早研究單光子dToF三維成像技術(shù)的企業(yè)之一。
公司核心團(tuán)隊(duì)由一批擁有超過15年經(jīng)驗(yàn)的國(guó)內(nèi)外技術(shù)專家組成，專注于芯片級(jí)光電轉(zhuǎn)換器件設(shè)計(jì)和單光子檢測(cè)成像技術(shù)。其主要產(chǎn)品為基于單光子探測(cè)的一維和三維ToF傳感芯片，廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)、無人機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品，以及AR/VR、智能家居和自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)等領(lǐng)域。
芯視界微電子已自主研發(fā)數(shù)十款芯片，涵蓋1D dToF和3D dToF兩個(gè)主流方向。其1D dToF芯片已成功進(jìn)入頂級(jí)手機(jī)品牌供應(yīng)鏈，開創(chuàng)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)先例；BSI 3D dToF芯片則被另一頂級(jí)品牌旗艦手機(jī)采用，成為全球首個(gè)在安卓手機(jī)上實(shí)現(xiàn)3D dToF芯片應(yīng)用的企業(yè)。此外，公司還推出了車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，包括VCSEL激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)車載芯片和全固態(tài)激光雷達(dá)接收芯片，目前這些產(chǎn)品已進(jìn)入驗(yàn)證階段。

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