據印度信息部長Ashwini Vaishnaw在新德里的一次內閣簡報會上宣布,印度內閣已批準富士康與印度軟件和工程公司HCL Technologies成立合資公司。雙方將投資370.6億盧比(約合4.35億美元),在印度北方邦杰瓦爾機場附近建設一座半導體封裝廠。

根據規劃,這座封裝廠將具備每月2萬片晶圓的晶圓級封裝能力,可年產3600萬個顯示驅動芯片,預計于2027年實現商業化生產。富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development將投資3720萬美元,占合資公司40%的股份。
Ashwini Vaishnaw表示,該項目是印度半導體任務下批準的第六家工廠。然而,近期印度半導體制造業接連受挫。例如,印度軟件公司Zoho已放棄在卡納塔克邦投資7億美元建設化合物半導體晶圓廠的計劃。同時,印度大型工業集團Adani也暫停了與以色列高塔半導體(Tower Semiconductor)合作的100億美元晶圓廠項目。
不過,印度半導體產業仍有一些項目在穩步推進。例如,塔塔集團與力積電合作的110億美元12英寸晶圓廠項目,以及美光公司投資27億美元建設的半導體封裝廠項目等。這些項目被視為印度半導體產業發展的重要支撐。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-149941-0.html印度批準富士康與HCL合資建半導體封裝廠
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 中芯國際突發生產波動,背后原因曝光
下一篇: 紫光集團原董事長趙偉國一審被判死緩
標簽: