據(jù)印度信息部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw在新德里的一次內(nèi)閣簡(jiǎn)報(bào)會(huì)上宣布，印度內(nèi)閣已批準(zhǔn)富士康與印度軟件和工程公司HCL Technologies成立合資公司。雙方將投資370.6億盧比（約合4.35億美元），在印度北方邦杰瓦爾機(jī)場(chǎng)附近建設(shè)一座半導(dǎo)體封裝廠。

根據(jù)規(guī)劃，這座封裝廠將具備每月2萬(wàn)片晶圓的晶圓級(jí)封裝能力，可年產(chǎn)3600萬(wàn)個(gè)顯示驅(qū)動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)于2027年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development將投資3720萬(wàn)美元，占合資公司40%的股份。
Ashwini Vaishnaw表示，該項(xiàng)目是印度半導(dǎo)體任務(wù)下批準(zhǔn)的第六家工廠。然而，近期印度半導(dǎo)體制造業(yè)接連受挫。例如，印度軟件公司Zoho已放棄在卡納塔克邦投資7億美元建設(shè)化合物半導(dǎo)體晶圓廠的計(jì)劃。同時(shí)，印度大型工業(yè)集團(tuán)Adani也暫停了與以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）合作的100億美元晶圓廠項(xiàng)目。
不過(guò)，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍有一些項(xiàng)目在穩(wěn)步推進(jìn)。例如，塔塔集團(tuán)與力積電合作的110億美元12英寸晶圓廠項(xiàng)目，以及美光公司投資27億美元建設(shè)的半導(dǎo)體封裝廠項(xiàng)目等。這些項(xiàng)目被視為印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐。

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