據(jù)印度信息部長Ashwini Vaishnaw在新德里的一次內(nèi)閣簡報會上宣布，印度內(nèi)閣已批準富士康與印度軟件和工程公司HCL Technologies成立合資公司。雙方將投資370.6億盧比（約合4.35億美元），在印度北方邦杰瓦爾機場附近建設(shè)一座半導體封裝廠。

根據(jù)規(guī)劃，這座封裝廠將具備每月2萬片晶圓的晶圓級封裝能力，可年產(chǎn)3600萬個顯示驅(qū)動芯片，預計于2027年實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development將投資3720萬美元，占合資公司40%的股份。
Ashwini Vaishnaw表示，該項目是印度半導體任務下批準的第六家工廠。然而，近期印度半導體制造業(yè)接連受挫。例如，印度軟件公司Zoho已放棄在卡納塔克邦投資7億美元建設(shè)化合物半導體晶圓廠的計劃。同時，印度大型工業(yè)集團Adani也暫停了與以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）合作的100億美元晶圓廠項目。
不過，印度半導體產(chǎn)業(yè)仍有一些項目在穩(wěn)步推進。例如，塔塔集團與力積電合作的110億美元12英寸晶圓廠項目，以及美光公司投資27億美元建設(shè)的半導體封裝廠項目等。這些項目被視為印度半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐。

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