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半導體設備零部件供應商托倫斯擬IPO

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-11 10:30:31 63觀看
導讀近日,據(jù)證監(jiān)會披露,托倫斯精密制造(江蘇)股份有限公司(簡稱“托倫斯”)已提交IPO輔導備案報告,計劃首次公開發(fā)行股票并上市,輔導機構為中金公司。 托倫斯成立于2004年,專注于半導體刻蝕設備、薄膜沉積設備及激光設備關鍵零部
近日,據(jù)證監(jiān)會披露,托倫斯精密制造(江蘇)股份有限公司(簡稱“托倫斯”)已提交IPO輔導備案報告,計劃首次公開發(fā)行股票并上市,輔導機構為中金公司。
托倫斯成立于2004年,專注于半導體刻蝕設備、薄膜沉積設備及激光設備關鍵零部件的精密制造。作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè),托倫斯已發(fā)展為國內(nèi)半導體設備龍頭廠商的核心供應商,在推動半導體設備國產(chǎn)化和突破“卡脖子”技術領域中發(fā)揮了重要作用。其產(chǎn)品為國內(nèi)刻蝕與薄膜沉積設備廠商的先進制程升級提供了關鍵支持。
2024年12月,托倫斯完成億元級C輪融資,投資方為東方嘉富和國新基金。據(jù)國新基金投資負責人透露,托倫斯是國內(nèi)半導體設備精密零部件領域的標桿企業(yè),技術實力與市場地位突出。此次融資將借助投資方的資源平臺,深化與央企的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,加速技術研發(fā)與市場拓展,進一步提升其核心競爭力。
從股權結構來看,托倫斯精密機械(上海)有限公司為控股股東,持股比例達43.988%。

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