據(jù)報(bào)道，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡(jiǎn)稱“Hanmi”）近日被曝向中國廠商發(fā)出即將斷供熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder）的通知。TC Bonder是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。
在全球HBM TC Bonder市場(chǎng)中，Hanmi占據(jù)主導(dǎo)地位，供應(yīng)了90%的12層堆疊HBM3E所需的設(shè)備，客戶包括SK海力士、美光等存儲(chǔ)芯片巨頭以及眾多先進(jìn)封裝廠商。據(jù)摩根大通預(yù)測(cè)，HBM TC Bonder市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的4.61億美元大幅增長(zhǎng)，到2027年有望突破15億美元。
Hanmi在TC Bonder市場(chǎng)占據(jù)壟斷地位，其與中國廠商的合作也頗為密切。根據(jù)甬矽電子2024年發(fā)布的公告，Hanmi曾是其2022年度的第五大設(shè)備供應(yīng)商，供應(yīng)設(shè)備總金額達(dá)2051.18萬元。除TC Bonder外，Hanmi還供應(yīng)半導(dǎo)體分選機(jī)等其他設(shè)備。
若Hanmi真的斷供中國廠商TC Bonder，可能對(duì)國內(nèi)HBM制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域造成一定影響。這或許與美國對(duì)中國HBM領(lǐng)域的限制有關(guān)，旨在遏制AI芯片的發(fā)展。不過，目前該消息仍屬未經(jīng)證實(shí)的傳聞。

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