據(jù)韓媒ZDNet Korea和亞洲經(jīng)濟等報道，韓國熱壓鍵合機（TC Bonder，簡稱TCB）制造商韓華Semitech近期宣布進行組織改組，旨在強化下一代半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)能力。此次改組預(yù)計將顯著加速新技術(shù)的開發(fā)進程。
韓華Semitech新設(shè)立了“先進封裝設(shè)備開發(fā)中心”，專門負(fù)責(zé)下一代半導(dǎo)體設(shè)備的開發(fā)，并大幅擴充了技術(shù)研發(fā)團隊。該中心將重點研究混合鍵合（hybrid bonding）等前沿技術(shù)?；旌湘I合被視為未來半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一，具有高帶寬、低功耗的優(yōu)勢。
韓華Semitech在2025年3月已成功實現(xiàn)420億韓元（約合3,000萬美元）規(guī)模的TCB設(shè)備量產(chǎn)，并成功進入NVIDIA供應(yīng)鏈。公司表示，此次改組不僅是為了應(yīng)對快速增長的TCB設(shè)備市場需求，更是為了推動未來技術(shù)的開發(fā)，鞏固其在全球市場的競爭地位。
此外，韓華Semitech還計劃在無助焊劑（fluxless）和混合鍵合等被視為TCB技術(shù)下一階段核心領(lǐng)域取得突破。公司相關(guān)人士表示，通過本次組織調(diào)整，韓華Semitech已為引領(lǐng)下一代高帶寬存儲器（HBM）半導(dǎo)體設(shè)備市場奠定了基礎(chǔ)，并將持續(xù)加大研發(fā)投資力度，推動技術(shù)創(chuàng)新。

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