據(jù)報道,蘋果下一代iPhone 17系列將迎來性能升級,其中iPhone 17和iPhone 17 Air將搭載A19芯片,而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則配備更高端的A19 Pro芯片。
據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電第三代3nm制程工藝N3P,這一工藝也將應(yīng)用于同期的驍龍8 Elite 2和天璣9500芯片。相比前代N3E工藝,N3P在性能和功耗方面均有顯著優(yōu)化。在同一功耗下,N3P工藝的性能提升了5%;而在相同性能下,其功耗則降低了5%至10%。此外,N3P工藝還帶來了更高的晶體管密度,可以在相同面積內(nèi)集成更多晶體管,進(jìn)一步提升芯片的功能和性能。
內(nèi)存配置方面,iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max將配備12GB內(nèi)存。不過,蘋果分析師郭明錤透露,蘋果仍在猶豫是否為iPhone 17標(biāo)準(zhǔn)版升級至12GB內(nèi)存,目前尚未做出最終決定。郭明錤表示,蘋果預(yù)計將在5月份之后敲定這一方案,究竟是8GB還是12GB,答案或許很快就會揭曉。
按照蘋果的發(fā)布慣例,iPhone 17系列預(yù)計將在今年9月正式發(fā)布。
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