4月25日，航宇微發(fā)布了2024年全年及2025年第一季度的業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2024年全年?duì)I收為2.12億元，同比下降39.86%；歸屬于上市公司股東的凈虧損達(dá)2.94億元，同比減虧30.83%。而2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8858.86萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)14.24%，但凈利潤(rùn)僅為123.79萬(wàn)元，同比下降82.73%。
航宇微的核心業(yè)務(wù)是宇航電子，主要為航空航天和工業(yè)控制領(lǐng)域提供高可靠的核心元器件及部件，包括SoC、SiP和EMBC等產(chǎn)品。其主要產(chǎn)品涵蓋嵌入式SoC芯片、總線控制芯片、立體封裝SiP模塊以及系統(tǒng)集成類(lèi)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于航空航天型號(hào)設(shè)備中，不同研制階段對(duì)元器件等級(jí)的要求各異，航宇微可為客戶(hù)提供全階段的產(chǎn)品支持。
在人工智能芯片領(lǐng)域，航宇微自研的玉龍410/玉龍810芯片表現(xiàn)出色，具備目標(biāo)識(shí)別、目標(biāo)跟蹤和圖像處理等功能，突破了高端人工智能芯片的進(jìn)口限制，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化替代。經(jīng)過(guò)大量客戶(hù)測(cè)試，玉龍芯片及板卡獲得一致好評(píng)。目前，公司正推進(jìn)新一代玉龍芯片的研發(fā)，新芯片將具備更強(qiáng)算力和更廣適用性，進(jìn)一步鞏固其在人工智能芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，航宇微的芯片產(chǎn)品分為商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)和宇航級(jí)等多個(gè)級(jí)別，滿(mǎn)足不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求。盡管公司業(yè)績(jī)面臨壓力，但其在高端芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累和市場(chǎng)布局依然值得關(guān)注。

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