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面板級封裝有望成為AI芯片封裝新主流

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-26 10:33:44 124觀看
導讀據媒體報道,在晶圓代工龍頭企業的CoWoS先進封裝技術及產能供不應求的背景下,半導體封裝設備供應鏈看好面板級封裝(Panel Level Packaging;PLP)技術,憑借其基板“化圓為方”的優勢,有望接棒CoWoS,成為AI芯片封裝領域的新主流技
據媒體報道,在晶圓代工龍頭企業的CoWoS先進封裝技術及產能供不應求的背景下,半導體封裝設備供應鏈看好面板級封裝(Panel Level Packaging;PLP)技術,憑借其基板“化圓為方”的優勢,有望接棒CoWoS,成為AI芯片封裝領域的新主流技術。
業內人士分析,面板級封裝技術正在逐步形成“兩個發展方向”。一方面,FOPLP技術主要應用于電源管理IC(PMIC)與射頻IC(RF IC)等領域,具有更高的成本競爭力;另一方面,CoPoS技術以CoWoS制程為基礎,采用玻璃基板替代晶圓,專注于AI芯片等高端應用。
志圣表示,CoPoS有望成為CoWoS技術向未來過渡的關鍵技術。該技術基于CoWoS-L制程,并逐步向面板級封裝邁進。據透露,CoPoS初步選定使用310x310mm尺寸的玻璃基板,雖然其絕對面積與12寸晶圓相近,但由于芯片放置面積利用率更高,有助于快速提升良率并加速導入生產。
市場預計,業界最快將在第二季度末確定CoPoS的技術規格。如果進展順利,設備商將于2026年中開始進機,建置首條實驗量產線,并在2027至2028年進行技術開發與制程驗證,最終于2029年實現量產。
在CoPoS技術出現之前,半導體封測大廠力成和日月光集團已分別投入FOPLP技術研發多年。力成的FOPLP產線于2019年率先實現量產,領先業界2至3年;而日月光集團則計劃投資2億美元(約合新臺幣64億元)在高雄廠設立首條FOPLP量產線,預計2025年底前試產,并于2026年開始客戶驗證及量產。
業內人士指出,盡管CoPoS與FOPLP在應用場景上有所差異,但后者仍是追求低成本、高效率生產的重要解決方案。無論是采用玻璃還是金屬基板材料,FOPLP都能有效緩解重布線層(RDL)增層的壓力,降低制程難度。然而,現階段FOPLP仍面臨放大量產和提升良率的技術挑戰。

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