據Wccftech報道，英特爾（Intel）最新推出的Intel 18A制程技術已獲得業界初步認可，并有望贏得NVIDIA、博通（Broadcom）、智原等多家ASIC設計企業的代工訂單。
據悉，Intel 18A制程采用了RibbonFET環繞閘極晶體管（GAA）與PowerVia背面供電（BSPDN）技術，顯著提升了芯片的性能、效率及密度（PPA）。根據英特爾內部數據，與Intel 3節點相比，18A在性能上實現了大幅提升，其SRAM密度也與臺積電的N2制程相當。
目前，英特爾自身仍是Intel 18A制程的主要使用者，預計未來將有70%的內部產品采用該節點。這表明英特爾正逐步加強內部制造能力，同時推動供應鏈的垂直整合。據傳，Nova Lake的運算核心將采用Intel 18A制程，而非完全外包給臺積電。
此外，英特爾已向合作伙伴提供樣本，許多廠商完成驗證后給出了積極反饋。據業內人士透露，NVIDIA、博通、智原、IBM等企業已確認Intel 18A制程符合行業標準。在多元化供應鏈和分散風險的考量下，英特爾有望陸續獲得更多18A制程的代工訂單。

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