據報道，三星電子計劃在其半導體封裝生產線中引入全息影像技術，以提升芯片檢測的精確度和生產良率。這一創新技術的應用旨在優化晶圓代工效率，并爭取更多來自大型科技企業的訂單。
據韓媒《首爾經濟》援引業界消息，三星半導體暨裝置解決方案（DS）部門已完成對光學設備廠商Cubixel全息影像設備的量產品質測試。這款設備將被應用于三星天安工廠的2.5D封裝產線，用于芯片缺陷檢測。當前，傳統檢測設備的技術已接近瓶頸，即便使用高精密顯微鏡，也只能聚焦于特定區域，難以全面深入檢測復雜芯片的狀態。
全息影像技術通過光線生成3D立體圖像，與傳統平面照片不同，能夠根據觀察角度呈現深度感和立體效果。Cubixel的設備采用其專利技術FSH（Flying Over Scanning Holography），可一次性拍攝獲取半導體芯片的3D數據，并通過專用顯示器呈現高精度的3D影像。相比Camtec、科磊（KLA）等廠商的2D設備，其晶圓處理量可提升50~450%，景深范圍最高可提高140倍，甚至能通過不同光源檢測芯片內部缺陷。
Cubixel的技術已在三星顯示器（SDC）的折疊屏面板產線中得到驗證。2024年，其FSH光學模塊已應用于相關檢測環節，并在2025年獲得追加訂單，顯示出其技術能力得到了高度認可。
業內人士指出，三星正通過多種方式提升晶圓代工和封裝良率，特別是在中國高效能芯片市場中尋求突破。然而，與臺積電在2.5D封裝領域的強勢表現相比，三星在高端芯片封裝領域仍面臨較大競爭壓力。

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