國際金價近期一度突破每盎司3,500美元大關，創(chuàng)下歷史新高。這一波動對半導體后段封測制程，特別是顯示器驅(qū)動IC（DDIC）封裝中的金凸塊（gold bumping）制程帶來了顯著影響。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國臺灣封測大廠頎邦和南茂已開始調(diào)整報價，以應對黃金成本的上漲壓力。
封測業(yè)者表示，根據(jù)與客戶簽訂的合約，報價分為代工費和材料費兩部分。其中，材料費依據(jù)近期黃金的平均價格計價，而代工費保持不變。因此，調(diào)高材料費報價并非傳統(tǒng)意義上的“漲價”，而是對成本波動的正常反應。
國際金價的快速攀升主要受到全球經(jīng)濟環(huán)境變化的影響。據(jù)報道，美國總統(tǒng)特朗普對華關稅政策的不確定性以及對美聯(lián)儲主席鮑威爾的公開批評，導致金融市場避險情緒升溫，推動金價上漲。不過，隨著特朗普對中關稅態(tài)度的調(diào)整，金價近期有所回落。
金價波動對封測廠商的毛利率構(gòu)成挑戰(zhàn)。由于金凸塊制程在驅(qū)動IC封裝中占據(jù)重要地位，黃金價格的上漲可能進一步壓縮企業(yè)利潤。對此，封測廠商通過調(diào)整材料費報價來緩解成本壓力。以頎邦為例，其金凸塊封裝制程訂單占市場主導地位，而南茂的相關制程營收占比也接近20%。
金凸塊制程因其導電性佳、延展性高和穩(wěn)定性強等特性，廣泛應用于驅(qū)動IC封裝以及存儲器和射頻IC領域。隨著驅(qū)動IC、存儲器及5G市場需求逐步回暖，市場預期南茂和頎邦的產(chǎn)能利用率將穩(wěn)步回升，業(yè)績有望重回增長軌道。

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