國(guó)際金價(jià)近期一度突破每盎司3,500美元大關(guān)，創(chuàng)下歷史新高。這一波動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體后段封測(cè)制程，特別是顯示器驅(qū)動(dòng)IC（DDIC）封裝中的金凸塊（gold bumping）制程帶來(lái)了顯著影響。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)大廠頎邦和南茂已開(kāi)始調(diào)整報(bào)價(jià)，以應(yīng)對(duì)黃金成本的上漲壓力。
封測(cè)業(yè)者表示，根據(jù)與客戶簽訂的合約，報(bào)價(jià)分為代工費(fèi)和材料費(fèi)兩部分。其中，材料費(fèi)依據(jù)近期黃金的平均價(jià)格計(jì)價(jià)，而代工費(fèi)保持不變。因此，調(diào)高材料費(fèi)報(bào)價(jià)并非傳統(tǒng)意義上的“漲價(jià)”，而是對(duì)成本波動(dòng)的正常反應(yīng)。
國(guó)際金價(jià)的快速攀升主要受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化的影響。據(jù)報(bào)道，美國(guó)總統(tǒng)特朗普對(duì)華關(guān)稅政策的不確定性以及對(duì)美聯(lián)儲(chǔ)主席鮑威爾的公開(kāi)批評(píng)，導(dǎo)致金融市場(chǎng)避險(xiǎn)情緒升溫，推動(dòng)金價(jià)上漲。不過(guò)，隨著特朗普對(duì)中關(guān)稅態(tài)度的調(diào)整，金價(jià)近期有所回落。
金價(jià)波動(dòng)對(duì)封測(cè)廠商的毛利率構(gòu)成挑戰(zhàn)。由于金凸塊制程在驅(qū)動(dòng)IC封裝中占據(jù)重要地位，黃金價(jià)格的上漲可能進(jìn)一步壓縮企業(yè)利潤(rùn)。對(duì)此，封測(cè)廠商通過(guò)調(diào)整材料費(fèi)報(bào)價(jià)來(lái)緩解成本壓力。以頎邦為例，其金凸塊封裝制程訂單占市場(chǎng)主導(dǎo)地位，而南茂的相關(guān)制程營(yíng)收占比也接近20%。
金凸塊制程因其導(dǎo)電性佳、延展性高和穩(wěn)定性強(qiáng)等特性，廣泛應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)IC封裝以及存儲(chǔ)器和射頻IC領(lǐng)域。隨著驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)器及5G市場(chǎng)需求逐步回暖，市場(chǎng)預(yù)期南茂和頎邦的產(chǎn)能利用率將穩(wěn)步回升，業(yè)績(jī)有望重回增長(zhǎng)軌道。

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