據(jù)IBM CEO Arvind Krishna透露，日本新興晶圓代工企業(yè)Rapidus正成為全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的重要參與者。他表示，面對(duì)地緣政治緊張局勢(shì)升級(jí)，半導(dǎo)體行業(yè)不應(yīng)過度依賴單一國家或地區(qū)供應(yīng)商，而Rapidus的崛起為市場(chǎng)提供了關(guān)鍵的替代方案。
Rapidus位于日本北海道千歲的試點(diǎn)工廠計(jì)劃于2025年4月1日投入運(yùn)營(yíng)，目前正在進(jìn)行設(shè)備安裝與系統(tǒng)測(cè)試。日本“經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省”已承諾提供高達(dá)8025億日元（約合57.1億美元）的新補(bǔ)貼，使政府撥款總額達(dá)到1.7225萬億日元，用于支持其試點(diǎn)生產(chǎn)線部署與先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)。
IBM與Rapidus的合作聚焦于2nm芯片的生產(chǎn)，目標(biāo)是在2027年實(shí)現(xiàn)商業(yè)規(guī)模量產(chǎn)。IBM高級(jí)副總裁兼研究總監(jiān)Dario Gil指出，Rapidus有望在2027年達(dá)到包括晶體管密度在內(nèi)的全球技術(shù)基準(zhǔn)。IBM正全力支持Rapidus構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，并幫助其建立技術(shù)和商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
此外，IBM還與Rapidus攜手培養(yǎng)技術(shù)人才，為先進(jìn)芯片制造打造專業(yè)團(tuán)隊(duì)。IBM半導(dǎo)體部門總經(jīng)理Mukesh Khare表示，盡管臺(tái)積電可能在2025年率先量產(chǎn)2nm芯片，但不同工藝技術(shù)之間仍存在顯著差異。IBM正協(xié)助Rapidus開發(fā)差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
與此同時(shí)，IBM也在探索與Rapidus在AI芯片需求側(cè)的潛在合作。Mukesh Khare強(qiáng)調(diào)，培育日本國內(nèi)AI芯片市場(chǎng)對(duì)Rapidus的長(zhǎng)期發(fā)展至關(guān)重要。IBM已在其后臺(tái)運(yùn)營(yíng)中部署AI工具，釋放超過30億美元的生產(chǎn)力，并加大研發(fā)與銷售團(tuán)隊(duì)的招聘力度以支持AI項(xiàng)目推進(jìn)。
Arvind Krishna認(rèn)為，公共政策應(yīng)在支持Rapidus等新晉企業(yè)早期發(fā)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用。他指出，構(gòu)建富有彈性的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)需依賴技術(shù)轉(zhuǎn)移、勞動(dòng)力發(fā)展和供應(yīng)商多元化三大支柱。

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