隨著韓美半導(dǎo)體與SK海力士的合作關(guān)系出現(xiàn)裂痕，外界將目光投向韓美半導(dǎo)體與三星電子的潛在合作。熱壓鍵合機(jī)（TCB）是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的關(guān)鍵設(shè)備。TCB在HBM制造過程中起著至關(guān)重要的作用，它通過施加熱量和壓力，將多個(gè)DRAM芯片精準(zhǔn)地堆疊并連接起來，直接影響HBM的品質(zhì)。2017年，韓美半導(dǎo)體成功開發(fā)出用于HBM的TCB設(shè)備，并自2022年起獨(dú)家供應(yīng)給SK海力士。韓國(guó)業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，SK海力士在HBM領(lǐng)域的出色競(jìng)爭(zhēng)力，很大程度上得益于韓美半導(dǎo)體設(shè)備的先進(jìn)技術(shù)。然而，SK海力士與韓華Semitech簽訂價(jià)值420億韓元（約2,964萬(wàn)美元）的TCB供應(yīng)合同，致使其與韓美半導(dǎo)體長(zhǎng)達(dá)8年的合作關(guān)系出現(xiàn)轉(zhuǎn)折。據(jù)韓媒IT Chosun報(bào)道，業(yè)界消息顯示，韓美半導(dǎo)體正計(jì)劃與三星就TCB等主要設(shè)備供應(yīng)展開協(xié)商。有消息稱，韓美半導(dǎo)體已開始向部分三星集團(tuán)關(guān)聯(lián)企業(yè)小批量供應(yīng)設(shè)備。事實(shí)上，韓美半導(dǎo)體與三星的合作之路并非一帆風(fēng)順。2011年，韓美半導(dǎo)體與三星設(shè)備子公司SEMES曾陷入專利訴訟，此后十多年雙方幾乎沒有業(yè)務(wù)往來。盡管2024年雙方有過短暫接觸，但并未取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。業(yè)內(nèi)人士指出，HBM生產(chǎn)需堆疊12層甚至16層，先進(jìn)封裝技術(shù)至關(guān)重要，尤其是本體黏合（bonding）制程難度極高。穩(wěn)定的HBM良率是實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)效益的關(guān)鍵，因此，獲取先進(jìn)設(shè)備成為SK海力士和三星發(fā)展HBM業(yè)務(wù)的首要任務(wù)。對(duì)SK海力士而言，多元化的設(shè)備供應(yīng)有助于降低經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)、控制采購(gòu)成本。韓國(guó)業(yè)界高度關(guān)注韓美半導(dǎo)體與三星能否達(dá)成實(shí)質(zhì)性合作。韓美半導(dǎo)體掌握非導(dǎo)電薄膜熱壓縮（TC-NCF）及回焊模塑封裝（MR-MUF）等封裝制程技術(shù)，其中三星和美光采用TC-NCF技術(shù)，SK海力士采用MR-MUF技術(shù)，而韓華Semitech僅具備MR-MUF設(shè)備能力。作為韓國(guó)唯一能夠同時(shí)支持TC-NCF和MR-MUF技術(shù)的設(shè)備廠商，韓美半導(dǎo)體供應(yīng)靈活性極高。若與三星達(dá)成合作，雙方有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)互補(bǔ)、協(xié)同增效，形成雙贏局面。據(jù)悉，富士德公司是韓美半導(dǎo)體在大中華區(qū)的合作推廣伙伴。Tbc28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
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