據(jù)Tom's hardware報(bào)道，臺(tái)積電在其最新年度報(bào)告中承認(rèn)，難以確保其代工的芯片在離開(kāi)晶圓廠后不會(huì)被客戶(hù)轉(zhuǎn)移，也無(wú)法完全掌握芯片的最終用途。這意味著，臺(tái)積電無(wú)法保證類(lèi)似此前為被美國(guó)列入黑名單的中企生產(chǎn)AI計(jì)算小芯片的事件不會(huì)再次發(fā)生。
臺(tái)積電指出，2024年10月，已通知美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣“有關(guān)當(dāng)局”，其所生產(chǎn)的某客戶(hù)芯片可能已被轉(zhuǎn)移到受限制實(shí)體或用于相關(guān)產(chǎn)品。此后，臺(tái)積電持續(xù)配合相關(guān)機(jī)構(gòu)提供更多信息和文件。盡管臺(tái)積電盡力遵守所有出口管制和制裁法規(guī)，但由于其在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的角色限制，難以完全掌握芯片的下游用途或最終用戶(hù)信息。
臺(tái)積電解釋稱(chēng)，其對(duì)包含所制造芯片的最終產(chǎn)品的使用情況缺乏足夠的能見(jiàn)度，這阻礙了其確保芯片不會(huì)被轉(zhuǎn)移到非預(yù)期用途或用戶(hù)的能力。此外，若臺(tái)積電或其合作伙伴未能獲得適當(dāng)?shù)倪M(jìn)出口許可，或被發(fā)現(xiàn)違反相關(guān)法規(guī)，可能會(huì)面臨聲譽(yù)受損及其他負(fù)面后果，包括政府調(diào)查和法律處罰。
據(jù)了解，臺(tái)積電在與客戶(hù)簽訂芯片生產(chǎn)合同時(shí)，會(huì)提供一個(gè)包含制造信息的GDS文件。盡管臺(tái)積電會(huì)驗(yàn)證文件并生成光掩模以制造芯片，但無(wú)法確定芯片的開(kāi)發(fā)商或最終流向。這使得芯片可能被用于被禁客戶(hù)的設(shè)備，從而引發(fā)美國(guó)政府的罰款風(fēng)險(xiǎn)。

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