江蘇尊陽電子推出高效散熱功率模塊專利
據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇尊陽電子科技有限公司取得了一項(xiàng)名為“一種超高效散熱性能的包括獨(dú)立封裝器件的功率模塊”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN222775316U，申請(qǐng)日期為2024年7月。專利摘要顯示，該功率模塊包括管殼、基板和至少一個(gè)單元模塊。單元模塊由獨(dú)立封裝器件和導(dǎo)電散熱件組成，其中獨(dú)立封裝器件包括導(dǎo)電支架、芯片和塑封體。芯片通過導(dǎo)電介質(zhì)倒扣貼裝在導(dǎo)電支架上，所有芯片的背面及引腳均暴露在塑封體外。導(dǎo)電散熱件貼裝在芯片背面，與芯片電性連接。該設(shè)計(jì)通過獨(dú)立封裝和倒扣工藝，顯著提升了散熱性能。

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寧德時(shí)代獲得功率半導(dǎo)體散熱裝置專利
國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司取得了一項(xiàng)名為“功率半導(dǎo)體器件和散熱裝置”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN222764192U，申請(qǐng)日期為2025年1月。專利摘要顯示，該散熱裝置包括液冷散熱組件和翅片散熱結(jié)構(gòu)，液冷散熱組件與翅片散熱結(jié)構(gòu)配合安裝，分布在器件主體的第一側(cè)。翅片散熱結(jié)構(gòu)由散熱板和葉脈散熱器組成，分別安裝在散熱板的兩側(cè)。這種設(shè)計(jì)有效提升了散熱效率，為高性能功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了保障。

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深圳吉華微特開發(fā)功率器件焊接工裝專利
4月19日，深圳吉華微特電子有限公司取得了一項(xiàng)名為“功率器件模塊端子焊接工裝”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN222767588U，申請(qǐng)日期為2024年6月。專利摘要顯示，該焊接工裝包括夾具單元，由第一夾具、第二夾具、第三夾具、固定件和限位支撐組件組成。限位支撐組件貫穿第一夾具、模塊底板和第二夾具，將模塊底板固定在夾具之間。該工裝能夠顯著提升焊接質(zhì)量，降低模塊端子鍍層表面劃傷和漏銅率，提高封裝良率。

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江蘇天科合達(dá)取得碳化硅晶圓清洗裝置專利
4月21日，江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司和北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司取得了一項(xiàng)名為“一種碳化硅晶圓清洗干燥輔助裝置”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN222775303U，申請(qǐng)日期為2024年7月。專利摘要顯示，該裝置包括卡塞固定座和搖擺裝置，卡塞固定座用于固定碳化硅晶圓，搖擺裝置通過托盤帶動(dòng)晶圓往復(fù)擺動(dòng)，從而提升清洗和干燥的均勻性。

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