4月18日,德邦科技發布2024年年度報告,公司全年實現營業收入11.67億元,同比增長25.19%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為9742.91萬元,同比下降5.36%。扣除非經常性損益后,凈利潤為8365.70萬元,同比下降4.56%。基本每股收益為0.69元/股,公司擬每10股派發現金紅利2.50元(含稅)。
德邦科技以集成電路封裝材料技術為核心,聚焦四大應用領域:集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用和高端裝備應用。其產品線覆蓋電子封裝從零級到三級的不同級別,全面滿足客戶需求,并為行業頭部企業提供服務。公司根據市場需求特點制定差異化策略,提升市場占有率,增強核心競爭力。
全球半導體市場在邏輯芯片和存儲芯片需求的推動下呈現復蘇趨勢。國內7納米和5納米制程技術逐漸取得突破,但與國際3納米、2納米制程相比仍有較大差距。在此背景下,異構集成和高密度封裝成為實現先進制程性能的關鍵手段。德邦科技緊跟行業趨勢,推出晶圓UV膜、固晶膠和導熱界面材料等創新產品,不斷拓展應用場景。同時,公司積極突破國外技術壟斷,實現國產化替代,DAF/CDAF膜、芯片級Underfill、Lid框粘接材料等先進封裝材料已實現小批量交付。
此外,德邦科技與客戶深度合作,形成“在產一代,研發一代,預研一代”的模式,滿足下游前沿需求。通過持續創新和深度合作,公司在集成電路封裝材料領域不斷提升競爭力,為未來增長奠定了堅實基礎。據報告顯示,這些舉措將助力公司在激烈的市場競爭中占據有利地位。
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