4月18日，德邦科技發(fā)布2024年年度報告，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入11.67億元，同比增長25.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為9742.91萬元，同比下降5.36%。扣除非經(jīng)常性損益后，凈利潤為8365.70萬元，同比下降4.56%。基本每股收益為0.69元/股，公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.50元（含稅）。
德邦科技以集成電路封裝材料技術(shù)為核心，聚焦四大應用領(lǐng)域：集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用和高端裝備應用。其產(chǎn)品線覆蓋電子封裝從零級到三級的不同級別，全面滿足客戶需求，并為行業(yè)頭部企業(yè)提供服務(wù)。公司根據(jù)市場需求特點制定差異化策略，提升市場占有率，增強核心競爭力。
全球半導體市場在邏輯芯片和存儲芯片需求的推動下呈現(xiàn)復蘇趨勢。國內(nèi)7納米和5納米制程技術(shù)逐漸取得突破，但與國際3納米、2納米制程相比仍有較大差距。在此背景下，異構(gòu)集成和高密度封裝成為實現(xiàn)先進制程性能的關(guān)鍵手段。德邦科技緊跟行業(yè)趨勢，推出晶圓UV膜、固晶膠和導熱界面材料等創(chuàng)新產(chǎn)品，不斷拓展應用場景。同時，公司積極突破國外技術(shù)壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，DAF/CDAF膜、芯片級Underfill、Lid框粘接材料等先進封裝材料已實現(xiàn)小批量交付。
此外，德邦科技與客戶深度合作，形成“在產(chǎn)一代，研發(fā)一代，預研一代”的模式，滿足下游前沿需求。通過持續(xù)創(chuàng)新和深度合作，公司在集成電路封裝材料領(lǐng)域不斷提升競爭力，為未來增長奠定了堅實基礎(chǔ)。據(jù)報告顯示，這些舉措將助力公司在激烈的市場競爭中占據(jù)有利地位。

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