據(jù)臺媒Digitimes報道，受美國特朗普政府關(guān)稅政策的影響，蘋果、AMD、英偉達等美系科技巨頭為規(guī)避潛在的半導體關(guān)稅，正加速向臺積電美國晶圓廠下單。由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠4nm制程產(chǎn)能有限，客戶訂單激增導致產(chǎn)能爭奪激烈，臺積電或?qū)⒋髢r上調(diào)30%，以應對美國生產(chǎn)的高昂成本。
供應鏈消息顯示，目前臺積電美國晶圓廠的主要客戶包括蘋果、AMD和英偉達等美國廠商。英偉達近日宣布，其采用臺積電4nm制程的Blackwell芯片已在亞利桑那州晶圓廠投產(chǎn)，并與Amkor及矽品等合作商討后段封測制造。與此同時，AMD也透露，旗下第五代EPYC服務器處理器已在臺積電美國廠量產(chǎn)，而計劃明年推出的第六代處理器Venice將率先采用臺積電2nm制程。
值得一提的是，臺積電美國晶圓一廠目前月產(chǎn)能僅為2萬~3萬片，遠無法滿足需求。盡管正在加速擴產(chǎn)，但訂單涌入迫使臺積電不得不通過漲價緩解壓力。此外，臺積電還計劃提前一年量產(chǎn)亞利桑那州晶圓二廠，并引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，以滿足客戶對芯片完全美國制造的需求。
與此同時，EMS龍頭鴻海的休斯敦廠和緯創(chuàng)的達拉斯廠也計劃在未來12~15個月內(nèi)大規(guī)模生產(chǎn)AI服務器。預計未來4年內(nèi)，英偉達將與臺積電、鴻海、緯創(chuàng)等合作伙伴，在美國生產(chǎn)價值高達5000億美元的AI基礎(chǔ)設施。

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