據韓媒ZDNet Korea援引業界消息，SK海力士近期向檢測設備公司Nextin下達訂單，采購其最新開發的2D宏觀檢測設備Croquis。這款設備專為12層HBM3E量產制程設計，旨在解決HBM生產過程中可能出現的晶圓翹曲、芯片龜裂及碎屑等缺陷問題。
SK海力士自2024年第三季開始量產12層HBM3E，并計劃在2025年大幅提高生產比重。為了確保先進HBM的良率，SK海力士對Nextin的設備進行了評估，并于2025年第一季度完成品質測試。測試成功后，SK海力士隨即下達了首批量產采購訂單。
HBM通過垂直堆疊多個DRAM實現高帶寬性能，但制造過程中容易出現晶圓翹曲等難題。傳統檢測設備多采用反射光技術，難以有效檢測翹曲部位。而Croquis設備利用散射光技術，能夠多方向擴散，特別適合檢測晶圓邊緣的凹凸瑕疵。
此次訂單雖為首次量產采購，數量可能不大，但隨著SK海力士擴大12層HBM3E的生產規模，預計對相關檢測設備的需求將持續增長。過去，8層HBM制程主要依賴Camtek和Onto Innovation等廠商的設備，而此次訂單標志著Nextin正式進入這一市場。
半導體行業相關人士指出，SK海力士的采購不僅提升了自身HBM良率，也為檢測設備市場帶來了更多發展機遇。

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