半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI于當(dāng)?shù)貢r間9日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達到1171億美元（約合8614.03億元人民幣），較2023年的1063億美元增長10.16%，創(chuàng)下歷史新高。
半導(dǎo)體設(shè)備市場主要分為前端和后端兩個領(lǐng)域。在前端設(shè)備中，晶圓加工設(shè)備的銷售額在2024年增長了9%，其他設(shè)備則同比增長5%。這一增長得益于先進與成熟邏輯制程的擴展、先進封裝技術(shù)的發(fā)展、HBM內(nèi)存的擴產(chǎn)，以及中國市場的強勁投資。
后端設(shè)備市場在經(jīng)歷了2022年至2023年的連續(xù)下滑后，于2024年實現(xiàn)顯著復(fù)蘇。隨著AI芯片和HBM內(nèi)存制造需求的增加，組裝和封裝設(shè)備的銷售額增長了25%，測試設(shè)備的銷售額也提升了20%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場同比增長10%，從2023年的小幅下滑中反彈，創(chuàng)下1170億美元的歷史新高。這一年的設(shè)備支出反映了地區(qū)投資趨勢、邏輯和存儲技術(shù)進步，以及AI驅(qū)動應(yīng)用對芯片需求的上升等多重因素的綜合影響。”

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