據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)在2024年達(dá)到1171億美元，較2023年的1063億美元增長(zhǎng)10%。
2024年，后端設(shè)備市場(chǎng)在連續(xù)兩年下滑后迎來(lái)復(fù)蘇。人工智能和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）制造需求的增長(zhǎng)，使得組裝和封裝設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)25%，測(cè)試設(shè)備銷售額同比提升20%。此外，前端市場(chǎng)也表現(xiàn)亮眼，晶圓加工設(shè)備銷售額增長(zhǎng)9%，其他前端細(xì)分市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)5%。這一增長(zhǎng)主要受益于對(duì)尖端邏輯、成熟邏輯、先進(jìn)封裝技術(shù)以及HBM產(chǎn)能擴(kuò)張的持續(xù)投資，尤其是來(lái)自中國(guó)大陸的投資大幅增加。
從地區(qū)分布來(lái)看，中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣仍是全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，合計(jì)占全球市場(chǎng)份額的74%。其中，中國(guó)大陸鞏固了其最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地位，2024年投資額同比增長(zhǎng)35%，達(dá)到496億美元。這主要得益于其積極的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃和政府支持政策，旨在提升國(guó)內(nèi)芯片制造能力。韓國(guó)作為第二大市場(chǎng)，設(shè)備支出小幅增長(zhǎng)3%，達(dá)到205億美元，主要受存儲(chǔ)器市場(chǎng)穩(wěn)定及對(duì)HBM需求飆升的推動(dòng)。而中國(guó)臺(tái)灣的設(shè)備銷售額則下降16%，降至166億美元，反映出新產(chǎn)能需求的放緩。
此外，北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)14%，達(dá)到137億美元，這得益于對(duì)本土制造業(yè)和先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的持續(xù)關(guān)注。

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