近日，據(jù)韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電子半導(dǎo)體部門計(jì)劃將晶圓代工業(yè)務(wù)的部分制造人員調(diào)往存儲(chǔ)制造技術(shù)中心，以提升下一代高頻寬內(nèi)存（HBM4）等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。
三星電子在4月2日發(fā)布的招聘公告中提到，晶圓代工業(yè)務(wù)的制程、設(shè)備和制造領(lǐng)域的部分員工將被調(diào)往存儲(chǔ)制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。業(yè)內(nèi)人士透露，此次調(diào)整涉及數(shù)十名員工，旨在加強(qiáng)HBM業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。
存儲(chǔ)制造技術(shù)中心正積極招募人才，目標(biāo)是搶占下一代HBM市場(chǎng)。半導(dǎo)體研究院則專注于研發(fā)，強(qiáng)化HBM和封裝技術(shù)的領(lǐng)先地位。全球制造和基礎(chǔ)設(shè)施總部則將重點(diǎn)放在HBM和新產(chǎn)品的測(cè)試、分析及設(shè)備技術(shù)的發(fā)展上。
目前，三星電子在HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士占據(jù)了70%以上的市場(chǎng)份額，且SK海力士與美光均已向英偉達(dá)供應(yīng)HBM產(chǎn)品，而三星的HBM3E尚未通過(guò)英偉達(dá)的質(zhì)量測(cè)試。因此，三星正全力提升HBM4的質(zhì)量，以期在下一代HBM市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
業(yè)內(nèi)人士表示，三星的這一調(diào)整是為了應(yīng)對(duì)晶圓代工市場(chǎng)訂單不足的困境。然而，也有內(nèi)部人士擔(dān)憂，隨著與臺(tái)積電的差距擴(kuò)大，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)可能進(jìn)一步失去競(jìng)爭(zhēng)力。
三星電子半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人全永鉉在年度股東大會(huì)上表示，2024年將大幅增加HBM的供應(yīng)量，并計(jì)劃在2025年下半年實(shí)現(xiàn)HBM4的量產(chǎn)，以避免重蹈HBM3E的覆轍。HBM4市場(chǎng)將成為三星與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手爭(zhēng)奪的關(guān)鍵領(lǐng)域。

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