據(jù)媒體報(bào)道，IBM與半導(dǎo)體設(shè)備巨頭東京威力科創(chuàng)（TEL）近日宣布延長(zhǎng)合作協(xié)議，未來(lái)五年將共同開(kāi)展先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)。此次合作將重點(diǎn)推進(jìn)下一代半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)與架構(gòu)的技術(shù)突破，以應(yīng)對(duì)生成式人工智能時(shí)代對(duì)芯片性能的更高需求。

雙方的合作關(guān)系已持續(xù)二十多年，期間取得了一系列重要技術(shù)成果。例如，他們共同開(kāi)發(fā)了一種新型激光剝離工藝，用于3D芯片堆疊技術(shù)，并成功應(yīng)用于300mm硅晶圓的生產(chǎn)。這些技術(shù)突破為半導(dǎo)體行業(yè)多代芯片的性能提升和能效優(yōu)化奠定了基礎(chǔ)。
東京威力科創(chuàng)總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)河合利樹(shù)表示，雙方通過(guò)多年合作建立了深厚的信任關(guān)系，此次續(xù)簽協(xié)議體現(xiàn)了對(duì)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的共同承諾。合作領(lǐng)域?qū)ǜ邤?shù)值孔徑（High NA）極紫外光（EUV）光刻技術(shù)的進(jìn)一步開(kāi)發(fā)。
IBM半導(dǎo)體總經(jīng)理兼混合云部門副總裁Mukesh Khare強(qiáng)調(diào)，雙方的合作在提升芯片性能和能效方面發(fā)揮了重要作用。未來(lái)，他們將繼續(xù)攜手加速芯片技術(shù)創(chuàng)新，為生成式人工智能的發(fā)展提供強(qiáng)大支持。

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