據(jù)咨詢公司SemiAnalysis報(bào)道，三星已成為“中國(guó)最大的HBM供應(yīng)商”。近年來(lái)，三星在美國(guó)市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，盡管其已宣布投資400億美元擴(kuò)建得克薩斯州的先進(jìn)芯片制造和封裝設(shè)施，并獲得高達(dá)64億美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼，但其合約芯片制造業(yè)務(wù)仍難以爭(zhēng)取到美國(guó)大客戶，市場(chǎng)份額持續(xù)被臺(tái)積電蠶食。臺(tái)積電正計(jì)劃在亞利桑那州增資“至少”1000億美元建設(shè)芯片制造廠。
面對(duì)這一局面，三星將目光轉(zhuǎn)向中國(guó)科技企業(yè)。據(jù)三星上月透露，由于美國(guó)出口管制政策趨嚴(yán)，中國(guó)科技企業(yè)加速采購(gòu)先進(jìn)的人工智能芯片，推動(dòng)三星對(duì)華出口額在2023年至2024年間增長(zhǎng)了54%。
野村證券亞太區(qū)股票研究聯(lián)席主管CW Chung表示：“三星和中國(guó)彼此需要。”三星合約芯片制造業(yè)務(wù)還與昆侖芯合作開(kāi)發(fā)了AI加速卡P800，其中也采用了三星的HBM技術(shù)。
隨著中美貿(mào)易緊張局勢(shì)加劇，中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售對(duì)三星的重要性不斷提升，這為三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提供了新的支撐點(diǎn)。然而，雙方的合作仍面臨諸多挑戰(zhàn)。

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