據日媒報道，日本味之素公司計劃在2030年前投入至少250億日元（約合人民幣12.2億元），將其半導體材料的生產能力提升50%。
味之素的核心產品之一是味之素薄膜（ABF），這是一種應用于半導體基板的絕緣材料，廣泛用于數據中心的圖形處理單元（GPU）、中央處理單元（CPU）以及其他高端計算設備。目前，味之素在數據中心和CPU領域的市場份額超過95%。ABF薄膜利用氨基酸相關技術，通過絕緣塑料工藝制成，體現了味之素在調味品研究領域的深厚積累。
該材料主要在日本群馬縣和川崎市的味之素精細技術工廠生產。截至2024年3月的財年，味之素已投入250億日元用于擴建設施，并計劃到2030年追加相同或更多的資金。味之素總裁Shigeo Nakamura表示，公司還將在日本探索建設新生產基地的可能性。
功能材料業務（包括ABF）在2024財年為味之素貢獻了20%的總營業利潤。公司預計，今年該業務的利潤將增長35%，達到372億日元。Shigeo Nakamura指出，電子材料（尤其是ABF）的銷售額預計將以每年超過10%的速度增長，直至2030年。他表示，公司將持續優化ABF性能，以滿足高性能半導體的長期需求。

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