據(jù)彭博、日經新聞報道，日本經濟產業(yè)省宣布，將在2025年3月31日之前向Rapidus提供最高8,025億日圓（約合54億美元）的追加援助。此舉旨在支持Rapidus從零起步量產最先進半導體，特別是在地緣政治緊張局勢升級的背景下，確保日本能夠穩(wěn)定供應尖端芯片。
此次追加的8,025億日圓中，6,755億日圓將用于半導體前段制程，1,270億日圓則用于后段制程，包括芯片封裝與測試。一旦這筆資金到位，日本政府對Rapidus的累計援助總額將達到1.72萬億日圓。此前，日本政府已通過總計9,200億日圓的補助金預算，分三年逐步撥款。而此次的追加援助來源于2024年度的預算修正案。
目前，日本國會正在審議一項支持Rapidus的法案。如果該法案通過，日本經濟產業(yè)省將再提供1,000億日圓的出資金，使對Rapidus的總支持金額增至1.82萬億日圓以上。Rapidus計劃到2027年實現(xiàn)2納米芯片的量產，預計需要約5萬億日圓的資金投入。
此外，Rapidus位于北海道千歲市的新工廠“IIM-1”將于4月1日正式啟用，初期將專注于2納米芯片的試產。Rapidus還正在與多家日本企業(yè)進行談判，目標是爭取到總計1,000億日圓的民間投資。

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