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印度推出27億美元補貼計劃,涵蓋面板、PCB、鏡頭模塊

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-01 07:11:17 64觀看
導讀據彭博社報道,印度聯邦內閣近日批準了一項總額達2292億盧比(約合27億美元)的國家級補貼計劃,旨在促進電子零組件制造并創造更多就業機會,進一步推動印度制造業發展。印度科技部長Ashwini Vaishnaw表示,這項補貼計劃將持續6
據彭博社報道,印度聯邦內閣近日批準了一項總額達2292億盧比(約合27億美元)的國家級補貼計劃,旨在促進電子零組件制造并創造更多就業機會,進一步推動印度制造業發展。
印度科技部長Ashwini Vaishnaw表示,這項補貼計劃將持續6年,主要覆蓋顯示面板、鏡頭模塊零組件,以及手機、筆記本電腦的外殼、PCB等關鍵元件制造。預計該計劃將惠及電子、電信、醫療、消費電子、汽車和電機等多個產業。Vaishnaw還指出,這一計劃將幫助蘋果等企業逐步減少對中國零組件供應鏈的依賴,吸引更多投資進入印度市場。
印度政府預計,新補貼計劃將吸引超過5935億盧比(約合70億美元)的投資,并創造超過9.1萬個直接就業機會。此前,印度推出的生產連結激勵(PLI)計劃已促使蘋果、三星電子等國際科技巨頭在印度出口了數十億美元的智能手機。
印度手機暨電子協會(ICEA)主席Pankaj Mohindroo表示,新計劃將擴大中小企業的參與度,同時提升電子產業的附加價值,為印度電子制造業的長期發展奠定基礎。

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