據(jù)彭博社報道，印度聯(lián)邦內(nèi)閣近日批準了一項總額達2292億盧比（約合27億美元）的國家級補貼計劃，旨在促進電子零組件制造并創(chuàng)造更多就業(yè)機會，進一步推動印度制造業(yè)發(fā)展。
印度科技部長Ashwini Vaishnaw表示，這項補貼計劃將持續(xù)6年，主要覆蓋顯示面板、鏡頭模塊零組件，以及手機、筆記本電腦的外殼、PCB等關鍵元件制造。預計該計劃將惠及電子、電信、醫(yī)療、消費電子、汽車和電機等多個產(chǎn)業(yè)。Vaishnaw還指出，這一計劃將幫助蘋果等企業(yè)逐步減少對中國零組件供應鏈的依賴，吸引更多投資進入印度市場。
印度政府預計，新補貼計劃將吸引超過5935億盧比（約合70億美元）的投資，并創(chuàng)造超過9.1萬個直接就業(yè)機會。此前，印度推出的生產(chǎn)連結(jié)激勵（PLI）計劃已促使蘋果、三星電子等國際科技巨頭在印度出口了數(shù)十億美元的智能手機。
印度手機暨電子協(xié)會（ICEA）主席Pankaj Mohindroo表示，新計劃將擴大中小企業(yè)的參與度，同時提升電子產(chǎn)業(yè)的附加價值，為印度電子制造業(yè)的長期發(fā)展奠定基礎。

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