近日，碳化硅領域迎來融資熱潮，優睿譜、科瑞爾與芯湛半導體相繼完成新一輪融資，資金將主要用于設備研發、產品性能提升及市場拓展。
據“金投致源”官微消息，芯湛半導體成功獲得新一輪投資。該公司專注于晶圓減薄機的研發與生產，其產品涵蓋全自動和半自動晶圓減薄機及相關配套設備，廣泛應用于半導體制造與封裝測試環節。目前，芯湛已向國內多家半導體IDM廠、碳化硅襯底片生產商及砂輪廠家交付設備，并獲得訂單認可。
科瑞爾科技完成數千萬元A+輪融資，由浙江創投（浙創投）領投。科瑞爾專注于IGBT封裝測試整線自動化解決方案，自主研發了包括高精度貼片機、SiC倒裝貼合設備在內的十幾種核心設備，為中高功率IGBT及SiC模塊封裝提供技術支持。
優睿譜則獲得合肥產投的獨家投資。該公司致力于半導體前道量測設備的研發，其碳化硅相關設備已取得顯著進展。優睿譜的SICD200設備是一款全自動碳化硅襯底晶圓位錯及微管檢測設備，兼容6&8英寸SiC襯底缺陷檢測；其FTIR設備Eos200Lite也已獲得多家頭部碳化硅基外延廠訂單，用于測量外延片外延層的厚度與均勻性。

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