近日，碳化硅領(lǐng)域迎來融資熱潮，優(yōu)睿譜、科瑞爾與芯湛半導(dǎo)體相繼完成新一輪融資，資金將主要用于設(shè)備研發(fā)、產(chǎn)品性能提升及市場拓展。
據(jù)“金投致源”官微消息，芯湛半導(dǎo)體成功獲得新一輪投資。該公司專注于晶圓減薄機的研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品涵蓋全自動和半自動晶圓減薄機及相關(guān)配套設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造與封裝測試環(huán)節(jié)。目前，芯湛已向國內(nèi)多家半導(dǎo)體IDM廠、碳化硅襯底片生產(chǎn)商及砂輪廠家交付設(shè)備，并獲得訂單認(rèn)可。
科瑞爾科技完成數(shù)千萬元A+輪融資，由浙江創(chuàng)投（浙創(chuàng)投）領(lǐng)投。科瑞爾專注于IGBT封裝測試整線自動化解決方案，自主研發(fā)了包括高精度貼片機、SiC倒裝貼合設(shè)備在內(nèi)的十幾種核心設(shè)備，為中高功率IGBT及SiC模塊封裝提供技術(shù)支持。
優(yōu)睿譜則獲得合肥產(chǎn)投的獨家投資。該公司致力于半導(dǎo)體前道量測設(shè)備的研發(fā)，其碳化硅相關(guān)設(shè)備已取得顯著進展。優(yōu)睿譜的SICD200設(shè)備是一款全自動碳化硅襯底晶圓位錯及微管檢測設(shè)備，兼容6&8英寸SiC襯底缺陷檢測；其FTIR設(shè)備Eos200Lite也已獲得多家頭部碳化硅基外延廠訂單，用于測量外延片外延層的厚度與均勻性。

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