SEMICON China 2025展會正在上海火熱進行，多家半導體設備廠商展示了最新技術和產品，吸引了眾多觀眾駐足。圍繞第三代半導體領域，新凱來、電科裝備、高測股份等廠商帶來了創新方案。
據媒體報道，電科裝備在展會期間發布了大尺寸碳化硅材料加工智能解決方案。該方案采用最新激光剝離工藝取代傳統多線切割技術，顯著降低了加工損耗。數據顯示，平均每片切割研磨損耗僅為原來的40%左右。目前，該方案已獲得市場積極反饋，并與多家頭部企業達成合作意向。
新凱來作為國內半導體設備新銳企業，在展會上首次亮相并發布了五款新品。這些產品涵蓋了先進制程和第三代半導體領域，包括EPI（峨眉山）、ALD（阿里山）、PVD（普陀山）、ETCH（武夷山）和CVD（長白山）。其中，EPI外延層技術在第三代半導體制造中尤為重要，而ETCH和CVD設備則分別在刻蝕和化學氣相沉積工藝中扮演關鍵角色。新凱來表示，其大部分設備已在2024年底完成驗證并進入應用階段。
高測股份則展示了碳化硅“切、倒、磨”一體化解決方案。該方案針對8英寸碳化硅晶圓加工，實現了從切割到研磨的全流程覆蓋。在切割環節，其金剛線切片專機能夠實現高精度切割；在倒角環節，全自動晶圓倒角機采用雙工位獨立研磨設計；在研磨環節，全自動減薄機可將表面粗糙度控制在3nm以下，滿足高端芯片制造需求。
圖源：高測股份

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