據(jù)TechInsights近日發(fā)布的報(bào)告顯示，臺積電美國分公司TSMC Arizona的12英寸晶圓加工成本，僅比其在中國臺灣的工廠高出不到10%。這一結(jié)果由其資深產(chǎn)業(yè)人士基于晶圓廠成本和價(jià)格模型估算得出。
報(bào)告指出，盡管美國亞利桑那州的人力成本是中國臺灣的約3倍，但由于晶圓廠高度自動(dòng)化，勞動(dòng)力僅占整體成本的不到2%。因此，即便人力成本較高，對整體制造成本的影響也相對有限。目前，晶圓制造成本中超過三分之二來自半導(dǎo)體設(shè)備，而設(shè)備定價(jià)在全球范圍內(nèi)差異較小，這進(jìn)一步稀釋了地域因素對成本的影響。
然而，其他分析卻持不同看法。據(jù)臺積電創(chuàng)始人張忠謀在2021年的表態(tài)，美國制造芯片的成本可能比中國臺灣高出60%。他指出，美國的“芯片法案”補(bǔ)貼只能短期緩解，中國臺灣憑借成本和勞動(dòng)力優(yōu)勢將長期保持領(lǐng)先地位。
此外，美國高科技設(shè)施公司Exyte的報(bào)告顯示，在中國臺灣建造一座晶圓廠約需19個(gè)月，而美國則需38個(gè)月，建設(shè)成本幾乎是中國臺灣的兩倍。這無疑會(huì)進(jìn)一步推高臺積電美國廠的制造成本。
據(jù)麥格理銀行去年底的研究，臺積電亞利桑那州晶圓廠的化學(xué)品供應(yīng)鏈仍面臨困難，預(yù)計(jì)其成本可能比中國臺灣高出30%。這可能使臺積電4nm工藝的綜合利潤率下降1%至2%。

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