強(qiáng)一股份作為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握MEMS探針制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的企業(yè)，其科創(chuàng)板IPO進(jìn)程備受關(guān)注。目前，公司正處于問詢階段。
探針卡作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵元件，廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工業(yè)等領(lǐng)域。然而，這一市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，前五大廠商占據(jù)了約60%的市場(chǎng)份額，形成了顯著的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。強(qiáng)一股份雖然在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)一定份額，但與境外領(lǐng)先廠商如FormFactor、Technoprobe以及中國(guó)臺(tái)灣廠商旺矽科技、思達(dá)科技相比，技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品穩(wěn)定性仍顯不足。此外，國(guó)內(nèi)廠商如澤豐半導(dǎo)體、道格特等也在加速布局，進(jìn)一步加劇了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力。
強(qiáng)一股份近年來持續(xù)加大研發(fā)投入，強(qiáng)化MEMS探針技術(shù)布局。2021年至2024年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1999.25萬元、4604.11萬元、9297.13萬元和3153.02萬元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為18.21%、18.12%、26.23%和15.96%。然而，與同行相比，其研發(fā)投入仍顯不足。例如，中華精測(cè)同期的研發(fā)費(fèi)用率分別為18.41%、21.75%、33.46%和31.63%，均高于強(qiáng)一股份。這表明公司在技術(shù)研發(fā)上的投入相對(duì)薄弱，可能影響其長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。
從研發(fā)費(fèi)用構(gòu)成來看，強(qiáng)一股份的支出主要集中在職工薪酬、折舊和攤銷費(fèi)、物料消耗品，占比超過80%。其中，折舊和攤銷費(fèi)在報(bào)告期內(nèi)大幅增加，分別為267.62萬元、607.02萬元、2523.05萬元和1095.38萬元。公司解釋稱，這一增長(zhǎng)是由于購置了大量先進(jìn)設(shè)備并頻繁用于研發(fā)活動(dòng)。然而，業(yè)內(nèi)對(duì)研發(fā)設(shè)備的使用是否與研發(fā)活動(dòng)相關(guān)、是否存在與生產(chǎn)混用的情況提出了質(zhì)疑。此外，研發(fā)人員數(shù)量及人均薪酬波動(dòng)較大，也為外界帶來了疑問。
值得注意的是，強(qiáng)一股份在上市前夕集中申請(qǐng)了大量發(fā)明專利，截至目前已取得授權(quán)專利171項(xiàng)，其中發(fā)明專利67項(xiàng)。這些專利主要集中在2020年至2022年期間申請(qǐng)，與公司2022年11月啟動(dòng)的上市輔導(dǎo)時(shí)間高度重合，引發(fā)了外界對(duì)其突擊申請(qǐng)專利的質(zhì)疑。
在產(chǎn)品布局方面，強(qiáng)一股份以2D MEMS探針卡為主，2020年首次實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并于2021年推出薄膜探針卡。然而，公司在3D MEMS探針卡領(lǐng)域的進(jìn)展相對(duì)滯后。盡管公司表示已積極布局2.5D MEMS探針卡，預(yù)計(jì)將成為未來的重要收入增長(zhǎng)點(diǎn)，但與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，其技術(shù)實(shí)力仍有差距。澤豐半導(dǎo)體和思達(dá)科技等廠商早在2021年便完成了3D MEMS探針卡的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，進(jìn)一步凸顯了強(qiáng)一股份的技術(shù)短板。
據(jù)國(guó)金證券分析，隨著芯片工藝的進(jìn)步，2.5D和3D MEMS探針卡將成為行業(yè)主流。這類產(chǎn)品能夠滿足先進(jìn)制程芯片的測(cè)試需求，具有精度高、體積小、功耗低的優(yōu)勢(shì)。若強(qiáng)一股份無法及時(shí)跟進(jìn)技術(shù)變革，可能會(huì)影響其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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