華為據傳正在開發自研AI PC芯片組,命名為麒麟X90,計劃采用7納米制程生產。此舉旨在降低對西方企業的依賴。
據悉,該芯片可能基于ARM v8或v9架構,成為鯤鵬920的更迭產品,主要應用于AI PC與服務器等領域。
由于美國對華為的制裁,華為無法取得最先進半導體制程技術產品,因此麒麟X90可能采用7納米制程,類似于Mate 70系列的麒麟9020芯片。
盡管性能可能無法與蘋果M4、高通Snapdragon X Elite等產品競爭,但華為計劃通過HarmonyOS NEXT優化資源管理,確保AI PC與筆記本運行順暢。
此外,華為還可能采用統一存儲器架構(UMA),提升存儲器帶寬與系統整體效率。
未來,華為或打造類似于Apple Silicon生態系統的軟硬件整合模式,將處理器、存儲器、GPU整合為系統單芯片(SoC),并深度融合自家操作系統,提升整體效率及資源優化。
目前,關于華為新PC芯片的具體細節尚未公布,其實際效能與可靠性仍有待觀察。
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