據(jù)報道,隨著AI運(yùn)算速度的提升,芯片功耗問題愈發(fā)突出。英偉達(dá)預(yù)計本周推出的新款GB300服務(wù)器AI芯片,功耗高達(dá)1400瓦,傳統(tǒng)氣冷與水冷散熱方式已無法滿足需求,全水冷散熱成為必要選擇。而未來,伴隨AI芯片功耗進(jìn)一步增加,浸沒式水冷可能成為主流,英特爾的“超流體冷卻技術(shù)”或?qū)l(fā)揮重要作用。
據(jù)悉,英特爾的超流體冷卻技術(shù)通過超流體產(chǎn)生器加速不導(dǎo)電介電液的流動,從而提升散熱效率。盡管該技術(shù)目前也可用于普通水冷散熱,但其更適合應(yīng)用于浸沒式水冷。業(yè)內(nèi)人士指出,當(dāng)前浸沒式水冷使用的礦物油介電液流速較慢,散熱效果有限,而英特爾的技術(shù)可加速介電液流動,甚至控制其方向與位置,為數(shù)千瓦級AI芯片的散熱難題提供了解決方案。
此外,為應(yīng)對熱導(dǎo)管在千瓦級芯片應(yīng)用中的不足,英特爾提出以液態(tài)金屬結(jié)合電磁泵的替代方案。該方案無機(jī)械運(yùn)動部件,不易損壞,可能成為快速導(dǎo)熱的創(chuàng)新選擇。
盡管浸沒式水冷目前仍面臨高成本問題,但超流體技術(shù)已可率先應(yīng)用于GB300服務(wù)器機(jī)柜,提升水冷效率。未來若全面轉(zhuǎn)向浸沒式水冷,該技術(shù)的優(yōu)勢將更加顯著。
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