近日，專注于先進封裝技術(shù)的晶通科技宣布完成數(shù)億元融資。本輪融資由力合資本、達安基金、安吉兩山國控和辰隆集團聯(lián)合投資，資金將主要用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線的擴建、技術(shù)研發(fā)以及市場投入，標志著晶通科技在先進封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局進一步加速。TRM28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

TRM28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

晶通科技成立于2018年，總部位于杭州，是一家專注于Fan-out晶圓級先進封裝（FOWLP）和扇出型系統(tǒng)級先進封裝（FOSiP）解決方案的高科技企業(yè)。其技術(shù)廣泛應用于移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、高頻射頻設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、工業(yè)和醫(yī)療電子產(chǎn)品等多個領(lǐng)域。隨著市場需求的不斷增長，晶通科技憑借其領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務，贏得了市場的高度認可。TRM28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

TRM28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

晶通科技通過自主研發(fā)的“FOSiP晶圓級扇出型”與“Chiplet Integration小芯片系統(tǒng)集成”雙技術(shù)路徑布局市場。其中，F(xiàn)OSiP晶圓級扇出型先進封裝技術(shù)對標國際頭部FO大廠方案，可實現(xiàn)三維堆疊，內(nèi)部互聯(lián)密度可達2-5微米線寬；而晶通嵌入式硅橋的小芯片集成技術(shù)內(nèi)部互聯(lián)密度可達0.5微米以下。目前，晶通科技已與手機、醫(yī)療、圖像處理、邊緣計算等多個領(lǐng)域的客戶進行了方案對接和工程驗證，展現(xiàn)出強大的市場競爭力。TRM28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

TRM28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

晶通科技的揚州生產(chǎn)基地當前月產(chǎn)能為bumping/wlcsp/ewlb的1萬片左右，或Fosip/Fobic2000-3000片高階產(chǎn)能，客戶覆蓋手機、GPU及AI芯片等領(lǐng)域的諸多知名客戶。其一期產(chǎn)線位于江蘇省高郵市，于2023年1月正式通線，8月實現(xiàn)批量量產(chǎn)，年產(chǎn)能超12萬片。主要產(chǎn)品類型包括單芯片F(xiàn)an-Out封裝、多芯片F(xiàn)an-Out SIP集成封裝、Fan-Out POP堆疊封裝、多芯片F(xiàn)an-Out混合封裝等。TRM28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-136069-0.html晶通科技獲數(shù)億元融資，加速先進封裝產(chǎn)能擴張

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： OLED有機發(fā)光材料制造商夏禾科技獲數(shù)千萬元投資

下一篇： 華潤微董事長陳小軍辭職