據(jù)報(bào)道,三星電子半導(dǎo)體部門正在積極研發(fā) “玻璃中介層” 技術(shù),其目的是用成本更低的玻璃中介層替換價(jià)格高昂的硅中介層,同時(shí)提升半導(dǎo)體的性能。
而三星旗下的子公司三星電機(jī)(009150)正在研發(fā) “玻璃基板”,并打算在 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這兩項(xiàng)技術(shù)的推進(jìn),有望提升半導(dǎo)體的生產(chǎn)效率,并且在三星內(nèi)部形成技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的良好局面。
在半導(dǎo)體的構(gòu)成中,中介層起著連接半導(dǎo)體基板和芯片的關(guān)鍵作用。目前,市面上的中介層大多是由硅制成的,這使得高性能半導(dǎo)體的成本居高不下。相比之下,玻璃中介層不僅成本大幅降低,還具備耐熱、耐沖擊的特性,而且在微電路加工方面也更加容易。因此,行業(yè)內(nèi)很多人都認(rèn)為,玻璃中介層極有可能成為改變半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局的重要技術(shù)。
三星電機(jī)把玻璃基板當(dāng)作是超越塑料基板的下一代產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品對(duì)基板尺寸要求的不斷提高,塑料基板容易出現(xiàn)彎曲的問題,而玻璃基板恰好能有效解決這一難題,所以備受關(guān)注。如果三星電子的玻璃中介層研發(fā)成功,再結(jié)合三星電機(jī)的玻璃基板,將會(huì)為下一代高性能半導(dǎo)體的制造提供更多的技術(shù)支持。
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