MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
意法半導體（ST）近期推出了其最新的傳感器評估板——STEVAL-MKI109D，旨在加速MEMS傳感器在情境感知應用中的開發進程。
這款開發板的核心是STM32H5微控制器，它配備了最新的ARM Cortex-M33處理核心，以及多種數碼接口，如USB-C和I3C，為用戶提供更靈活、高效的通訊方式。
通過ST MEMS Studio這一圖形化開發環境，用戶可以輕松實現傳感器輸出的可視化、設定調整、功能配置，并體驗ST傳感器的AI功能，如機器學習核心（MLC）和智能傳感器處理單元（ISPU）。
ST的MEMS產品組合廣泛，包括慣性傳感器、壓力傳感器、生物傳感器等，適用于各種應用場景，如消費電子、智能手機、穿戴設備、智能家居、工業監測、醫療設備以及環境監測等。
此外，針對車用市場，ST的MEMS傳感器還可用于導航輔助、先進駕駛輔助系統（ADAS）等。
為了方便用戶進行開發，ST為每款傳感器都提供了對應的評估模塊，并可直接連接至STEVAL-MKI109D開發板。此外，ST還提供了多款即插即用的擴充配件，幫助開發者快速驗證概念和原型。
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