隨著汽車行業(yè)智能化與電氣化進(jìn)程加速,聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)近日宣布推出64款采用MicroPak XSON5無(wú)引腳封裝的車規(guī)級(jí)微型邏輯IC。
這些IC專為空間受限的汽車應(yīng)用設(shè)計(jì),相比傳統(tǒng)封裝節(jié)省75%PCB空間,并具備出色防潮性能,延長(zhǎng)汽車電子系統(tǒng)壽命。
聞泰科技作為全球汽車半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè),90%產(chǎn)品符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),且所有晶圓廠均通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證。2024年上半年,公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)63%的收入來(lái)自汽車領(lǐng)域,并在小信號(hào)二極管、晶體管及邏輯芯片等領(lǐng)域保持全球領(lǐng)先。
在中國(guó)市場(chǎng),聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)憑借卓越產(chǎn)品和豐富產(chǎn)品線,成功進(jìn)入TOP3新能源車企供應(yīng)體系,并通過(guò)Tier1供應(yīng)商為多家品牌車企提供高質(zhì)量車規(guī)產(chǎn)品。
隨著新能源車市場(chǎng)滲透率和出海規(guī)模增長(zhǎng),公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國(guó)區(qū)收入連續(xù)環(huán)比增長(zhǎng),并有望在高壓功率器件與模擬芯片等新產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)單車價(jià)值量持續(xù)增長(zhǎng)。
此次推出的微型邏輯IC獲得車規(guī)級(jí)AEC-Q100認(rèn)證,進(jìn)一步鞏固了聞泰科技在邏輯器件行業(yè)的領(lǐng)先地位。
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