據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）2月26日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年1月，日本芯片設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值，包含出口）達(dá)到4167.9億日元，較去年同期暴增32.4%。yOK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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這一數(shù)字不僅連續(xù)第13個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，且增幅連續(xù)第10個(gè)月達(dá)到兩位數(shù)（10%以上），月銷售額連續(xù)第15個(gè)月突破3000億日元，連續(xù)第3個(gè)月高于4000億日元，僅次于2024年12月的4433.64億日元，創(chuàng)下1986年開(kāi)始統(tǒng)計(jì)以來(lái)的歷史次高紀(jì)錄。yOK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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盡管與2024年12月相比，2025年1月的銷售額環(huán)比下滑了6.0%，但整體增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)依然強(qiáng)勁。2024年全年，日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)到44355.99億日元，較2023年增長(zhǎng)22.9%，遠(yuǎn)超2022年的38516.99億日元，創(chuàng)下歷史新高。日本在全球芯片設(shè)備市場(chǎng)的份額達(dá)到30%，僅次于美國(guó)，位居全球第二。yOK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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SEAJ預(yù)計(jì)，2025財(cái)年（2025年4月-2026年3月）日本芯片設(shè)備銷售額將同比增長(zhǎng)5.0%，達(dá)到46590億日元，連續(xù)第2年刷新歷史紀(jì)錄。2026財(cái)年（2026年4月-2027年3月）銷售額預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng)10.0%，達(dá)到51249億日元，首次突破5萬(wàn)億日元大關(guān)。yOK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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這一增長(zhǎng)趨勢(shì)背后，是全球?qū)Π雽?dǎo)體設(shè)備需求的持續(xù)攀升。一方面，中國(guó)現(xiàn)有及新興廠商對(duì)通用芯片設(shè)備的投資不斷增加；另一方面，以人工智能（AI）為中心的先進(jìn)半導(dǎo)體投資也在加速。此外，日本芯片設(shè)備巨頭東京威力科創(chuàng)（TEL）計(jì)劃在宮城新建廠房，預(yù)計(jì)2027年完工，產(chǎn)能將在2028年擴(kuò)大至現(xiàn)行的1.8倍，未來(lái)計(jì)劃增至3倍。yOK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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