半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)推出全新自動(dòng)化芯片驗(yàn)證解決方案SiConic,專(zhuān)為應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的先進(jìn)系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)。
該方案已獲多家業(yè)界領(lǐng)先的IC客戶采用,并計(jì)劃在美國(guó)加州圣荷西DVCon大會(huì)上首次亮相。
隨著SoC設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜,3D封裝和異質(zhì)整合技術(shù)廣泛應(yīng)用,傳統(tǒng)驗(yàn)證流程面臨挑戰(zhàn)。SiConic解決方案提供統(tǒng)一的軟硬件環(huán)境,助力工程師加速驗(yàn)證流程,提高可靠性、效率和協(xié)作能力。
據(jù)悉,已有多家IC客戶及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)合作伙伴開(kāi)始使用SiConic解決方案,共同應(yīng)對(duì)SoC設(shè)計(jì)的高復(fù)雜性。
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