MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，歐盟委員會批準了一項2.27億歐元的撥款，用于支持艾邁斯歐司朗（ams Osram）在奧地利普雷姆施泰滕建設的14億歐元后端處理工廠。這一項目不僅是艾邁斯歐司朗的轉型關鍵舉措，也是歐盟《芯片法案》推動半導體產業發展的又一重要成果。
該工廠將采用先進的CMOS器件與硅通孔（TSV）技術，實現垂直連接和倒裝芯片，并配備用于0級汽車合格產品的光學濾波器。這將是歐洲首個集成此類工藝并生產0級汽車合格產品的設施，計劃于2030年全面投產。該工廠的建成將顯著提升艾邁斯歐司朗在高端半導體領域的競爭力，尤其是在汽車電子和光學傳感器領域。
此次補貼資金來自歐盟《芯片法案》，該法案旨在通過財政支持，推動歐洲半導體產業的自主發展。根據法案，該工廠在供應短缺時將實施優先級訂單，確保關鍵領域的需求得到滿足。此外，工廠還將開發和部署教育與技能培訓項目，以增加合格和熟練勞動力的儲備。
艾邁斯歐司朗此次獲得的補貼是歐盟《芯片法案》下的第七項重大支持決定。此前，歐盟已支持意法半導體在意大利建設碳化硅（SiC）晶圓工廠，以及歐洲半導體制造公司（ESMC）和英飛凌在德國德累斯頓的智能功率晶圓廠等項目。這些舉措表明，歐盟正在通過政策和資金支持，加速半導體產業的布局和升級。
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