上海芯問科技有限公司(以下簡稱“芯問科技”)宣布完成數千萬元天使輪融資。本輪融資由熙誠致遠和君茂資本領投,老股東和團隊也持續看好公司發展并參與增資。募集資金將主要用于加速芯問科技IC設計平臺的迭代升級和市場推廣。
芯問科技成立于2020年1月,位于上海臨港,核心團隊成員來自北京理工大學。公司致力于打破國外壟斷,顛覆傳統模式,通過打造“國產化智能化一站式IC設計和供應鏈平臺”,賦能芯片設計企業和科研機構,加速產品化和科研成果轉化。
芯問科技的IC設計與測試服務平臺整合了自主研發的IC設計平臺、設計輔助工具庫等產品,并提供硬件仿真加速平臺租賃、IC測試儀器租賃等多種服務。用戶可以在同一平臺完成項目可行性分析、設計開發、硬件仿真和測試驗證等全流程操作,極大地提高了設計效率和質量,降低了研發成本。
熙誠致遠合伙人王博表示,芯問科技憑借高效整合能力、深厚技術積累和敏銳市場洞察力,成功打造了全鏈條半導體產業賦能平臺。該平臺助力國內芯片設計企業和科研團隊實現技術儲備與產品量產,具備高效率、高質量、低成本的特點。這正是國內半導體產業發展急需的核心能力,也是極具潛力的賽道。
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