得物效率前端微應用推進過程與思考
一、背景效率工程隨著業務的發展，組織規模的擴大，越來越多的企業開始意識到協作效率對于企業團隊的重要性，甚至是決定其在某個行業競爭中突圍的關鍵，是企業長久生存的根本。得物
近日，英特爾正式發布了其尖端的Intel 18A制程工藝，并宣布該技術已準備就緒。據預測，該工藝將于2025年年中實現量產，首發產品為酷睿Ultra 300系列處理器。
相較于之前的工藝節點，Intel 18A在能效和芯片密度上均有顯著提升，分別提高了15%和30%。此外，其SRAM密度也實現了重大改進，為客戶提供了更靈活的供應替代方案。
Intel 18A采用了RibbonFET環柵晶體管和PowerVia背面供電技術等創新技術。RibbonFET技術可實現電流的精確控制，進一步縮小芯片組件體積，同時減少漏電。
而PowerVia技術則將金屬和凸塊重新定位到芯片背面，提高了密度和單元利用率，降低了電阻供電下降。
值得一提的是，Intel 18A的量產時間將比臺積電的N2工藝領先近一年。此外，英特爾還在積極利用ASML最新的High NA EUV光刻機來擴大其技術優勢，為未來的芯片制造領域奠定堅實基礎。
隨著Intel 18A制程工藝的發布，英特爾再次展示了其在半導體領域的創新能力和領先地位。
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