在存儲(chǔ)技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新的進(jìn)程中,鎧俠(Kioxia)與閃迪(Sandisk)在 2025 年的 ISSCC 展會(huì)上,聯(lián)合推出了具有里程碑意義的第 10 代 3D 閃存技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)憑借 4.8Gb/s 的 NAND 接口速度、優(yōu)異的電源效率以及更高的密度,為行業(yè)樹(shù)立了全新標(biāo)準(zhǔn)。
該技術(shù)運(yùn)用最新的 Toggle DDR6.0 接口標(biāo)準(zhǔn)和 SCA(分離指令地址)協(xié)議,搭配 PI-LTT(電力隔離低接觸終端)技術(shù),大幅提升了 NAND 接口速度。相較于當(dāng)下大規(guī)模生產(chǎn)的第 8 代 3D 閃存,第 10 代產(chǎn)品的接口速度提高了 33%,達(dá)到 4.8Gb/s。這意味著數(shù)據(jù)讀寫(xiě)速度將得到極大優(yōu)化,無(wú)論是數(shù)據(jù)中心處理海量數(shù)據(jù),還是高性能計(jì)算機(jī)追求快速響應(yīng),都能獲得更高效的支持。
在電源效率方面,新技術(shù)成果斐然。借助 PI-LTT 技術(shù),它成功使輸入功耗降低 10%,輸出功耗降低 34%。在提升性能的同時(shí),有效降低了能耗,契合現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心節(jié)能減排的迫切需求。對(duì)于人工智能、大數(shù)據(jù)分析等對(duì)計(jì)算資源和能源消耗巨大的領(lǐng)域而言,這種低功耗特性極具價(jià)值。
從存儲(chǔ)密度來(lái)看,第 10 代 3D 閃存技術(shù)將存儲(chǔ)層數(shù)增至 332 層,并優(yōu)化布局以提高平面密度,位元密度提升了 59%。這使得存儲(chǔ)設(shè)備能夠在有限空間內(nèi)存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù),有力地滿足了日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
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