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樂金Innotek進軍車用電子市場，推出小巧AP模塊

來源：責編：時間：2025-02-22 08:35:14 102觀看

導讀樂金Innotek決定正式進軍車用電子零件市場，以車用應(yīng)用處理器（AP）模塊為先鋒，拓展至車用半導體領(lǐng)域。隨著自動駕駛和互聯(lián)汽車的發(fā)展，車用AP模塊需求急劇增加。樂金Innotek推出的車用AP模塊最大特點是其小巧的尺寸，6.5×6.5厘

樂金Innotek決定正式進軍車用電子零件市場，以車用應(yīng)用處理器（AP）模塊為先鋒，拓展至車用半導體領(lǐng)域。隨著自動駕駛和互聯(lián)汽車的發(fā)展，車用AP模塊需求急劇增加。

樂金Innotek推出的車用AP模塊最大特點是其小巧的尺寸，6.5×6.5厘米的模塊中搭載了400多個零件，包括系統(tǒng)單芯片（SoC）、存儲器、電源管理IC（PMIC）等。該模塊的應(yīng)用將有助于提高設(shè)計自由度，并提升模塊的控制性能。

樂金Innotek計劃于2025年下半年首次量產(chǎn)該模塊，并積極向北美等企業(yè)推廣。此外，公司還計劃在2025年內(nèi)提高產(chǎn)品的散熱效能，使其能在最高95度C的環(huán)境下正常運作，并通過虛擬模擬預(yù)測翹曲問題，縮短AP模塊的開發(fā)時間。

樂金Innotek的進軍將有望為車用電子市場帶來新的技術(shù)和產(chǎn)品，推動自動駕駛和互聯(lián)汽車的發(fā)展。

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