新加坡總理兼財政部長黃循財在國會發(fā)表2025年財政預(yù)算案及施政方向，宣布將加大在芯片、能源以及航空等領(lǐng)域的投資。其中，新加坡計劃撥款10億新元（約合7.45億美元）設(shè)立一座新的半導(dǎo)體研發(fā)中心。XG428資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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新加坡的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)60年代，經(jīng)過多年發(fā)展，已構(gòu)建了涵蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備和材料等全產(chǎn)業(yè)鏈條的產(chǎn)業(yè)體系。據(jù)新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，新加坡?lián)碛谐^30家集成電路設(shè)計中心、近20家晶圓廠以及超過10家裝配和測試企業(yè)，占全球半導(dǎo)體市場份額的10%以上和設(shè)備市場的20%以上。XG428資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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近年來，新加坡吸引了眾多國際半導(dǎo)體大廠的投資和項目落地。應(yīng)用材料計劃在新加坡設(shè)立EPIC異構(gòu)集成合作平臺，推動新芯片架構(gòu)、材料和工藝的創(chuàng)新，合作廠商包括AMD、臺積電、三星和英特爾等。美光在新加坡投資70億美元建設(shè)的高帶寬存儲器（HBM）先進(jìn)封裝廠已于2025年1月8日正式動工，預(yù)計2026年開始運營，并從2027年起擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足人工智能增長的需求。XG428資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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此外，世界先進(jìn)與恩智浦在新加坡合資建設(shè)的12英寸晶圓廠已于2024年12月4日動工，總投資額達(dá)78億美元。該工廠預(yù)計2027年量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能達(dá)到5.5萬片，并將創(chuàng)造約1500個工作機(jī)會。未來，世界先進(jìn)及恩智浦還將評估建造第二座晶圓廠。XG428資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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