新加坡總理兼財政部長黃循財在國會發表2025年財政預算案及施政方向，宣布將加大在芯片、能源以及航空等領域的投資。其中，新加坡計劃撥款10億新元（約合7.45億美元）設立一座新的半導體研發中心。Dhn28資訊網——每日最新資訊28at.com

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新加坡的半導體產業起步于20世紀60年代，經過多年發展，已構建了涵蓋芯片設計、制造、封測、設備和材料等全產業鏈條的產業體系。據新加坡半導體行業協會的數據，新加坡擁有超過30家集成電路設計中心、近20家晶圓廠以及超過10家裝配和測試企業，占全球半導體市場份額的10%以上和設備市場的20%以上。Dhn28資訊網——每日最新資訊28at.com

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近年來，新加坡吸引了眾多國際半導體大廠的投資和項目落地。應用材料計劃在新加坡設立EPIC異構集成合作平臺，推動新芯片架構、材料和工藝的創新，合作廠商包括AMD、臺積電、三星和英特爾等。美光在新加坡投資70億美元建設的高帶寬存儲器（HBM）先進封裝廠已于2025年1月8日正式動工，預計2026年開始運營，并從2027年起擴大產能，以滿足人工智能增長的需求。Dhn28資訊網——每日最新資訊28at.com

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此外，世界先進與恩智浦在新加坡合資建設的12英寸晶圓廠已于2024年12月4日動工，總投資額達78億美元。該工廠預計2027年量產，2029年月產能達到5.5萬片，并將創造約1500個工作機會。未來，世界先進及恩智浦還將評估建造第二座晶圓廠。Dhn28資訊網——每日最新資訊28at.com

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