MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
為了應對半導體業務的挑戰，三星電子近日提名其芯片部門負責人全永鉉（Jun Young-hyun）及首席技術官宋在赫（Song Jai-hyuk）加入公司董事會。此外，三星還提名了首爾大學教授李赫在（Lee Hyuk-jae），一位知名芯片專家及半導體研究中心負責人，作為外部董事候選人。
此次高層變動反映出三星在半導體業務上加大投入的決心。近年來，三星在高帶寬存儲器（HBM）領域的進展顯得較為緩慢，特別是在與競爭對手SK海力士的較量中，三星亟需突破瓶頸。HBM作為英偉達AI圖形處理單元（GPU）的核心組件，已成為市場競爭的關鍵。
三星希望通過加強董事會中芯片領域的領導力量，提升公司在這一重要業務領域的決策效率與戰略執行力。全永鉉和宋在赫的加入，將有助于推動三星在未來技術競爭中的優勢。與此同時，李赫在半導體學術研究的豐富經驗，也將為公司帶來更多技術創新的動力。
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