臺積電首次赴美召開董事會,未宣布進一步擴廠計劃或人事變動,但市場關(guān)注美政府與臺積電的后續(xù)商議。據(jù)傳,美政府向臺積電提出“三方案”,旨在推動“美國制造”并拯救英特爾。
方案包括:臺積電在美建封裝廠、與多家大廠合資入股英特爾晶圓代工事業(yè)、由英特爾承接臺積美的封裝訂單。
然而,臺積對于在美建封裝廠意愿不高,已與Amkor合作在亞利桑那州提供封測服務(wù)。同時,英特爾也在擴大其先進封裝廠規(guī)模。半導(dǎo)體業(yè)者認為,美政府強化本土制造,臺積幾乎成為英特爾唯一救援希望。
本次董事會雖未提及擴廠和人事案,但據(jù)傳王英郎、張宗生人事案將在2025年第1季底前公告。
臺積電已明確公布3座廠量產(chǎn)與建置進度,面對各方壓力,將加快量產(chǎn)時程并確定美系大廠投片下單。第4座廠等擴大投資計劃已底定,但公布時機尚早。
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