光鼎電子近日宣布將于2025年第1季推出6款采用第7代微溝槽技術的IGBT新產品,針對中高功率應用如伺服馬達驅動、UPS系統、太陽能逆變器等。
新產品包括4款TO247-3Plus封裝的高效離散式產品及2款與英飛凌EconoDUALTM3封裝兼容的高功率模塊。
光鼎電子的第7代IGBT產品相比國際大廠的第6代產品,總體效能提升20%~30%,同時實現了高芯片生產良率,品質成熟可靠。
新產品散熱金屬面積增加約18%,有效降低芯片熱阻及工作溫度,提高電源系統穩定性、壽命,降低冷卻成本。
此外,光鼎電子還推出1200V/60A規格的標準TO247-3封裝版本產品,為客戶提供更多選擇。針對高功率應用,推出兩款高效能IGBT模塊產品,采用標準半橋結構,內建過溫度保護功能,提高功率密度。
光鼎電子產品經過嚴格品質管控和可靠度測試,市場接受度高,已獲大中華區多家策略客戶認可,未來還將拓展至電動車直流快充充電樁等領域。
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