光鼎電子近日宣布將于2025年第1季推出6款采用第7代微溝槽技術(shù)的IGBT新產(chǎn)品,針對中高功率應(yīng)用如伺服馬達驅(qū)動、UPS系統(tǒng)、太陽能逆變器等。
新產(chǎn)品包括4款TO247-3Plus封裝的高效離散式產(chǎn)品及2款與英飛凌EconoDUALTM3封裝兼容的高功率模塊。
光鼎電子的第7代IGBT產(chǎn)品相比國際大廠的第6代產(chǎn)品,總體效能提升20%~30%,同時實現(xiàn)了高芯片生產(chǎn)良率,品質(zhì)成熟可靠。
新產(chǎn)品散熱金屬面積增加約18%,有效降低芯片熱阻及工作溫度,提高電源系統(tǒng)穩(wěn)定性、壽命,降低冷卻成本。
此外,光鼎電子還推出1200V/60A規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)TO247-3封裝版本產(chǎn)品,為客戶提供更多選擇。針對高功率應(yīng)用,推出兩款高效能IGBT模塊產(chǎn)品,采用標(biāo)準(zhǔn)半橋結(jié)構(gòu),內(nèi)建過溫度保護功能,提高功率密度。
光鼎電子產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格品質(zhì)管控和可靠度測試,市場接受度高,已獲大中華區(qū)多家策略客戶認(rèn)可,未來還將拓展至電動車直流快充充電樁等領(lǐng)域。
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